Project Natick von Microsoft lief bis 2020 und beinhaltete die Versenkung eines Containers mit 855 Servern vor der Küste von Schottland. Man wollte herausfinden, ob die Hardware unter Wasser von der Umgebungsstabilität profitiert. Nach Abschluss stellte sich heraus, dass Unterwasser-Rechenzentren Vorteile bieten. Microsoft verfolgt den Ansatz dennoch nicht weiter. Aber es gibt andere Interessenten.

Mit künstlicher Intelligenz und schneller Datenverarbeitung am Edge soll die OT auf ein neues Niveau gehoben werden. MX Grid von Nokia verwendet dazu Micro-Edges, die drahtlos verbunden werden können.

Der Prototyp eines Optical-Compute-Interconnect (OCI)-Chips wurde von Intel vorgestellt. Mit dem OCI-Chip können auf 64 Kanälen bis zu 4 TBit/s übertragen werden. Die Entwicklung ist vor allem für die steigende Rechenleistung von KI-Anwendungen interessant.

Im Rahmen der Computex startet Intel einen Angriff auf den führenden KI-Chip-Anbieter Nvidia und versucht bei der Kundschaft mit Transparenz zu punkten. Diese Transparenz enthüllt, wie teuer KI-Beschleuniger, die in rauen Mengen in KI-Datenzentren verbaut werden, eigentlich sind.

Große Sprachmodelle benötigen fürs Training große Rechenzentren und sehr viel Energie. Generell ist eine KI-Abfrage energieintensiv, so sehr, dass sich inzwischen Sorgen darüber gemacht wird, ob uns KI nicht zu viel Strom kostet. Hardware-Entwickler nutzen die Gelegenheit und innovieren, was das Zeug hält; Infineon bietet etwa energieeffiziente Stromversorgung an.

Das nur von künstlicher Intelligenz gesteuerte Fahrzeug der TUM setzte sich das gegen sieben andere internationale Teams mit baugleichen Rennwagen durch. Das vollautomatisierte Fahrzeug suchte sich selbstständig den Grenzbereich, meisterte spektakuläre Überholmanöver und Geschwindigkeiten bis 250 km/h auf der kurvenreichen Formel-1-Strecke in Abu Dhabi.

Das Projekt EDAI, koordiniert vom Karlsruher Institut für Technologie (KIT) zielt auf energieeffiziente und vertrauenswürdige KI-Chips – Open-Source-Software erleichtert Zugang für kleinere und mittlere Unternehmen.

Sowohl Unternehmen als auch Staaten investieren massiv in die Halbleitertechnik, um Lieferketten zu stabilisieren und der Nachfrage durch Innovationssprünge, wie KI, gerecht zu werden. Eine Analyse des Marktpotenzials anhand aktueller Zahlen.

Liest man von Auftragsfertigern in der Chip-Herstellung, dann sind meist zwei Namen präsent: TSMC und Samsung. Die beiden Konzerne teilen mehr als 70 Prozent des Marktes unter sich auf. Noch. Denn der chinesische Fertiger SMIC hat nicht nur UMC, sondern auch GlobalFoundries überholt. Die Leute des Marktforschungsunternehmens TrendForce haben sich die Zahlen des Q1 2024 angesehen.

Die Kooperation des Fachverbands Elektronikdesign und -fertigung (FED) und des Fachverbands Bauelemente-Distribution (FBDi) will die systemischen Elemente der Elektronik-Supply-Chain, die durch den FED (EMS und Designhäuser) und den FBDi (Distribution) vertreten werden, fördern und stärken.