Wissensaustausch auf hohem Niveau, praktisches Training, zugängliche Einstiegstutorials und ein weiter Spielraum möglicher Applikationen: Über 280 Teilnehmer fanden sich vom 12. bis zum 14. Juni auf dem FPGA-Kongress 2018 ein, der inzwischen den europaweit größten Fachkongress rund um die programmierbaren Elektronikbausteine darstellt.

Die Wärmekapazität von Wasser ist um den Faktor 3.300 und die Wärmeleitfähigkeit in etwa 20-mal höher als die der Luft und eine CPU produziert mehr Wärme als eine handelsübliche Herdplatte. Doch mit Wasser im Rechenzentrum gibt es keine Tier-III-Zertifizierung. Mit Künstlicher Intelligenz steigen die Anforderungen nochmals; das Kühlen können Luftströme nicht mehr leisten. Nun hat Google die Version 3.0 seiner „Tensor Processing Unit“ (TPU) vorgestellt und diese wird flüssig gekühlt.

Teil 2 der Serie zu besserem EMV-Verständnis durch Simulation: Um Emissionen elektronischer Baugruppen näher bestimmen zu können, bietet die ANSYS Electromagnetics Suite einige Möglichkeiten.

Science Fiction in Film und Fernsehen lebt nicht zuletzt von spektakulären Spielzeugen. Viele motivierten Ingenieure und Erfinder sogar dazu, eine ähnliche Lösung zu entwickeln. Andere jedoch warten immer noch auf ihre Umsetzung.

Seit 15 Jahren arbeiten die Forscher im Los Alamos National Lab an einem 100 Tesla starken, nicht-destruktiven Magnetfeld. Nun endlich ist ihnen der Durchbruch gelungen: Mit lautem Kreischen wurde ein Magnetfeld generiert, das dem Zweimillionenfachen des Magnetfelds der Erde entspricht.

Deutschland ist Weltmeister – zumindest bei der Roboter-WM in Kanada. In einem spannenden Finale holte sich erstmals das Team der HTWK Leipzig den WM-Titel.

Mit einer künstlichen Vulkanasche-Wolke hat Airbus erfolgreich ein neues Warnsystem namens AVOID (Airborne Volcanic Object Imaging Detector) getestet, das auf 3-D-Infrarotsensoren basiert.

Eine mit Hilfe von Gedanken gesteuerte Armprothese, die an der Johns Hopkins University entwickelt wurde, soll in Kürze an Patienten erprobt werden. Die US-Regierung hat dafür jetzt rund 35 Millionen Dollar bereit gestellt.

Xilinx und Daimler haben eine Kooperation hinsichtlich auf künstlicher Intelligenz basierender Fahrzeuganwendungen gestartet. Die gemeinsame KI-Plattform, die sich auf SoCs (System-on-Chip) und KI-Beschleunigungs-Software stützt von Xilinx, sollen sowohl auf ADAS- und autonome Fahrzeug-Anwendungen abzielen.

Hewlett Packard Enterprise (HPE) gab auf der Konferenz „Discover“ in Las Vegas einen Ausblick auf die Zukunft des datenzentrierten Computings mit Edge-Intelligenz. Memristoren könnten bei der Umsetzung dieses Konzepts eine wichtige Rolle übernehmen – allerdings an anderer Stelle als bislang vermutet.