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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
    Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)
    Weiterentwicklung von KI
    Imec verleiht Lifetime Innovation Award 2026 an Jensen Huang
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Geschätzter Ansprechpartner für Journalisten: Alfred Eiblmayr koordiniert seit vielen Jahren beim Halbleiterhersteller STMicroelectronics die Presse- und Öffentlichkeitsarbeit. Als ehemaliger Redakteur weiß er, worauf es ankommt.  (Bild: Alfred Eiblmayr)
    Fragen an die "Urgesteine"
    Es ist wichtig, den Finger zu heben und zu warnen
    Komplex: 
Bei der Substitution von Quarzen und Oszillatoren entscheiden systemkritische Parameter – nicht nur Frequenz und Footprint. (Bild: WDI AG)
    Drop-in ist nicht gleich Drop-in
    Worauf es bei Second-Source-Freigaben wirklich ankommt
    Wenn es um das Wärmemanagement geht, sollten Hardware-Entwickler und Konstrukteure zusammenarbeiten. (Bild: ROSSandHELEN photoqraphers)
    Wärmemanagement in der Elektronikentwicklung
    Interdisziplinäre Zusammenarbeit zwischen Hardware-Design und Konstruktion
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben.  (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)
    US-Gericht erhebt Anklage
    Supermicro-Manager sollen Hardware nach China geschmuggelt haben
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
  • Power-Design
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren (Teil 2)
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile
    Der Wandler GQA2W024A050V-007-R ist in mehreren Gehäusekonfigurationen erhältlich, um Entwicklern maximale Flexibilität für ihr Gesamtgehäusedesign und die Kühlung des Wandlers zu bieten. (Bild: TDK-Lambda)
    Platinenmontierbar
    Wandler für AC/DC- und DC/DC-Anwendungen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Optische Datenkommunikation: Um Bauteile auf Basis optischer Datenkommunikation umfassend testen zu können, sind neue Testfähigkeiten erforderlich. (Bild: © kudzik - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Halbleitertest im KI-Zeitalter
    Co-Packaged Optics (CPO) in der Hochvolumenfertigung
    Ein von Keysight entwickelter Empfänger-Test für 10BASE-T1S fördert den Test von funktionskritischen Empfängern, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit künftiger Bordnetzwerke zu gewährleisten. (Bild: Keysight)
    Automobil-Messtechnik
    Rx-Tests für Automotive-Ethernet sichern Zonenarchitekturen ab
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Die VNA-Plattform von Siglent unterstützen vollständige Zweitor-S-Parameter-Messungen von 9 kHz bis 3 GHz. (Bild: Siglent)
    Vektor-Netzwerkanalyse
    Vektor-Netzwerkanalyse für das Embedded-HF-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Roboterdichte: Südkorea führt mit großem Abstand. Deutschland auf drittem Platz. (Bild: IFR)
    Industrieroboter
    Europa führt im regionalen Vergleich der Roboterdichte
    Private Netze: Siemens erweitert seine private 5G-Infrastruktur auf die USA und sieben weitere Länder (Bild: Siemens AG)
    Industrielle Mobilfunknetze
    Siemens bringt privates 5G-Netz in die USA und rüstet Router für Edge-Anwendungen auf
    Vorbild Fledermaus: Diese Ultraschall-Drohne findet sich in engen Räumen zurecht.  (Bild: Nitin J. Sanket, wpi.edu)
    Robotik
    Wie Fledermäuse die Entwicklung von Flugrobotern inspirieren
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Fit für Extrembedingungen: Diese Illustration zeigt einen photonischen Chip, dessen Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik hochstabil gebondet wurden. (Bild: NIST)
    Chip-Packaging für raue Umgebungen
    Photonik-Chips sind molekular verschmolzen statt geklebt
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
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    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vom Garagenstart zum Tech-Giganten
    Apple wird 50
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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2485 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Zehn internationale Partner aus Wissenschaft und Industrie werden zusammenarbeiten, um einen leistungsstarken Quantencomputer zu entwickeln, der einer breiten Nutzerschaft zur Verfügung steht. Das von der Universität des Saarlandes koordinierte Projekt 'OpenSuperQ' ist Teil der 1 Milliarde Euro schweren Flaggschiffinitiative der EU zur Quantentechnologie.  (Bild: Clipdealer)

OpenSuperQ: Saarbrücker Physiker koordiniert Bau eines europäischen Quantencomputers

Das „Quantum Flagship“ ist nach dem „Human Brain Project“ und dem „Graphene Flagship“ das dritte große Forschungsprogramm, mit dem die EU besonders zukunftsweisende Technologien in Europa fördert. In diesem Rahmen schließen sich zehn Partner aus Wissenschaft und Forschung zum Open-Source-Projekt „OpenSuperQ“ zusammen. Das Ziel: Den ersten Quantencomputer Europas zu bauen.

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Mit dem Satellit Eu:CROPIS will die DLR zwei Gewächshäuser im All unter Mond- und Marsbedingungen betreiben lassen. Vorher sind allerdings ausführliche Tests notwendig. (Bild: DLR)

Das DLR züchtet Tomaten in der Schwerelosigkeit

Frische Tomaten bei künftigen Weltraummissionen: Im Rahmen eines Forschungsprojekts des DLR untersuchen Forscher, wie sich Tomaten in der Schwerelosigkeit verhalten. Gedüngt werden sie unter anderem von den Astronauten selbst.

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Cobots sind einfacher zu bedienen als fest installierte Roboter. (Omron)
Industrieroboter oder Cobot?

Was bei der Auswahl eines Roboters zu beachten ist

Industrierobotik gehört die Zukunft. Aber nicht jeder Roboter passt für jede Applikation oder zu jeder Produktionsanforderung. Tipps für das Auswahlverfahren.

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Prof. Dr. Raphael Lechner zeigt eines der Blockheizkraftwerke am Kompetenzzentrum für Kraft-Wärme-Kopplung.  (Linda Misch, OTH Amberg-Weiden)
Zukünftige Energieversorgung

Digitalisierung und Sektorkopplung: Wichtige Bausteine für Energiewende

Blockheizkraftwerke, Kraft-Wärme-Kopplung und Wasserstofftechnologie sind wichtige Bausteine der Energiewende, die zugleich ausgezeichnet zusammenwirken. Wie das konkret aussieht und was man sich darunter genau vorstellen kann, erklärt Prof. Dr. Raphael Lechner von der Ostbayerischen Technischen Hochschule Amberg-Weiden.

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Großes Interesse an KI-Chip-Architektur: Das KI-Startup Syntiant hat in einer zweiten Finanzierungsrunde sechs weltweit führende Technikkonzerne als Investoren angelockt, darunter Microsoft, Intel, Bosch und Amazon. (Bild: VCG)

Microsoft, Intel, Bosch & Amazon: KI-Startup zieht Techgrößen als Investoren an

Das Startup Syntiant, Entwickler einer eigenen KI-Chip-Architektur, wird von sechs großen Technikkonzernen umgarnt. In seiner zweiten Finanzierungsrunde konnte das vor einem Jahr gegründete Unternehmen 25 Millionen US-$ einstreichen. Zu den Investoren zählen unter anderem Microsoft, Intel, Bosch und Amazon.

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InCore Semiconductor stellt zwei neue RISC-V Kerne vor und kündigt Erweiterungen für künstliche Intelligenz, Sicherheit und Fehlertoleranz an.  (Bild: Clipdealer)

RISC-V-Kerne für sichere und intelligente Anwendungen

InCore Semiconductor stellt zwei neue RISC-V-Kerne vor und kündigt Erweiterungen für künstliche Intelligenz, Sicherheit und Fehlertoleranz an. Deutsche Automotive-Hersteller arbeiten mit dem Start-up bereits zusammen.

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Industrie und Kritische Infrastrukturen sind mehr denn je der Gefahr unberechtigter Zugriffe ausgesetzt. Deshalb müssen funktionale Sicherheit und Cyber Security noch stärker Hand in Hand arbeiten. (gemeinfrei)
Hauptangriffsziel Medizintechnik

Die 9 Cybersecurity-Trends 2017

Was sind die wichtigsten Themen der Cyber Security und wie können sich Unternehmen für die Herausforderungen der nächsten Monate wappnen? Eine Einschätzung haben führende Security Analysts von TÜV Rheinland in den Cyber Security Trends 2017 veröffentlicht.

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Roboter: Damit sie sehen, fühlen und sich selbst überwachen, sind ganz unterschiedliche Sensoren notwendig. Erst das Zusammenspiel zwischen Sensorik und Software lässt den Roboter sicher arbeiten. (Bild: sdecoret - stock.adobe.com)

Wie Industrie-Roboter mit Hilfe von Sensoren die Umgebung wahrnehmen

Dank moderner Sensorik entstehen ausgeklügelte Robotersysteme. Magnetische Positionssensoren sind ein wesentlicher Bestandteil. Auch Umwelt- und Power-Management-Sensoren sind entscheidend, damit auch der Roboter seine Umwelt wahrnimmt.

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Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen sollen in der Industrie helfen, große Datenmengen auszuwerten.  (Bild: gemeinfrei)

Wie die Industrie jetzt schon von Künstlicher Intelligenz und Maschinellem Lernen profitieren kann

Große Datenmengen lassen sich mit Künstlicher Intelligenz und Maschinellem Lernen auswerten. Wir zeigen Möglichkeiten, eine KI anzuwenden und umzusetzen.

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Innovation Hub Dresden: Dr. Kai Wicker leitet das Forschungszentrum. (Zeiss)
Innovation Hub Dresden

Zeiss und TU Dresden starten Zusammenarbeit

Mit dem Innovation Hub Dresden will Zeiss seine Präsenz in der Nähe von Forschungsclustern stärker ausbauen. Das erste Projekt ist jetzt gestartet. Folgen sollen weitere Themen wie künstliche Intelligenz, Mikroelektronik oder Nanotechnologie.

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