Ein europäisches Forschungs- und Industriekonsortium will die Energiespar-CMOS-Prozesstechnik FD-SOI verbessern. Damit lassen sich besonders sparsame integrierte Halbleiterschaltungen zum Beispiel für Automotive, IoT und mobile Anwendungen realisieren. Angestrebtes Ziel ist ein 10-nm-Prozess für die FD-SOI-Technik.
Das Thema Künstliche Intelligenz hat zu einer gesellschaftlichen Debatte geführt. Vor allem Fragen zu ethischem und verantwortungsvollem Umgang mit KI prägen die Diskussionen. Bosch Rexroth hat nun für seine Mitarbeiter einen Kodex zu Künstlicher Intelligenz erarbeitet.
Drohnen bestehen aus weitaus mehr als nur Gehäuse, Motoren und Rotoren, sprich der Hardware. Unter der Haube arbeitet ein komplexes Software-Gebilde, bestehend aus Embedded-Komponenten, Betriebssystem und APIs.
Ein komplettes Entwickler-Board mit verschiedenen Sensoren bietet Rutronik mit dem RAB1. Entwickler können gleich loslegen, denn für ein IoT-Design ist das modulare Board sofort einsatzbereit.
COM-HPC Server ist Teil des neuen COM-HPC-Standards. Die Spezifikation liefert High-End Edge-Server-Computern modernste High-Speed-Schnittstellen wie PCI Express 4.0 und 5.0 sowie 25 GBit Ethernet.
Das thermografische Zugangskontrollsystem RS PRO kombiniert die Temperaturmessung und KI-Gesichtserkennung in einem einzigen Gerät und erhöht so die Sicherheit in Unternehmen, Schulen und Krankenhäusern.
Moderne End-of-Line-AOI-Systeme erkennen fast alle sichtbaren Fehler auf oberflächenmontierten Baugruppen. Trotzdem setzt Yamaha im neusten 3D-AOI-System auf höhere optische Auflösung und mehr KI-Funktionen.
Forschende in Dänemark haben einen Weg gefunden, mit Hilfe von künstlicher Intelligenz aus den Geräuschen von Schweinen Rückschlüsse auf deren Gefühlslage und Wohlbefinden anzustellen.
Der Mensch verfügt über Erfahrung und handelt intuitiv. KI kann auf der Grundlage großer Datenmengen Handlungsvorschläge liefern oder für den Menschen unmögliche Aufgaben übernehmen.