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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Das TUM RoboGym (powered by Neura) in der Planungsphase (Grafik). Die TU München und das Robotik Startup Neura Robotics planen, gemeinsam am Campus der TU München das weltgrößte Robotik-Trainingszentrum einzurichten. (Bild: Neura Robotics)
    Industry on Campus
    TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
    Sicherheit im Schienenverkehr: Dank 5G-Funkverbindung wird eine stabile Übertragung unter schwankenden Netzbedingungen garantiert. (Bild: Smart Rail Connectivity Campus (SRCC))
    5G im Schienenverkehr
    Videoübertragung mit einer Latenz von unter 0,2 Sekunden
    Das belgische Forschingsinstitut hat ein europäisches Universitätskonsortium zum Thema CMOS 2.0 eins Leben gerufen. In ihm werden 26 Universitätsgruppen vereint, um Chiptechnologien zu erforschen, die über herkömmliche Transistorskalierungen hinausgehen. (Bild: Imec)
    CMOS 2.0
    Europäisches Universitätskonsortium für fortschrittliche Fertigungstechnologien
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Jensen Huang, CEO von Nvidia (links) und Tae-won Chey, Chairman der SK Group (rechts) gemeinsam auf dem Nvidia-Event GTC 2026. (Bild: SK Group)
    Speichermarkt
    Speichermarkt: Entspannung frühestens 2030, sagt SK-Chairman Chey
    Ein Intel 4004 aus dem Jahr 1971: 
Der im SGT-PMOS-Prozess gefertigte Chip hatte 2.300 Transistoren und war ursprünglich eine Auftragsarbeit für einen japanischen Tischrechner. (Bild: Intel)
    „Der Computer, der auf einen Finger passt“
    Der Siegeszug des Mikroprozessors
    Auf die Mischung kommt es an: 
Metalldetektierbare Kabelbinder oder Teile davon lassen sich leicht im Herstellungsprozess identifizieren. (Bild: Panduit)
    Alternative Befestigungen für die Lebensmittelindustrie
    Kabelbinder: Es muss nicht immer Edelstahl sein
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Das TUM RoboGym (powered by Neura) in der Planungsphase (Grafik). Die TU München und das Robotik Startup Neura Robotics planen, gemeinsam am Campus der TU München das weltgrößte Robotik-Trainingszentrum einzurichten. (Bild: Neura Robotics)
    Industry on Campus
    TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
    Der Einsatz von KI ist bereits weit in der globalen Halbleiterindustrie verbreitet. Allerdings in einem sehr fragmentierten und unausgewogenem Ausmaß. (Bild: HTEC)
    Studie „The State of AI in the Semiconductor Industry 2025-2026“
    Enormes KI-Potenzial für die deutsche Halbleiterindustrie
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
    Stromsparer für das IoT: Der Npzero-Baustein übernimmt die Sensorüberwachung und schickt den Hauptprozessor in den Tiefschlaf. (Bild: Manuel Christa)
    „Power Saving IC”
    Wie ein gescheitertes IoT-Projekt zur einem extrem stromsparenden Chip führte
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Lenovo hat in Zusammenarbeit mit der Shanghai Jiao Tong University eine Silizium-Anoden-Batterie unter dem Namen „ED1000" als Proof of Concept für mobile Workstations vorgestellt. (Bild: Lenovo)
    Notebook-Batterien
    1.000 Wh/L: Silizium-Anoden markieren nächsten Schritt
    Die WE-MPSB-Familie. (Bild: Würth Elektronik eiSos)
    gesponsert
    Bauteile für robuste Elektronikdesigns
    Pulsbelastbare SMD-Ferrite: Resilienter gegen Stromspitzen
    Die Solid-State-Batterie wurde 2026 auf der CES in Las Vegas vorgestellt. (Bild: Donut Lab)
    Der Donut im Labor, Teil 3
    Das Drama in drei Akten (bisher)
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Der Einsatz amorpher Stähle im Stator ermöglicht eine deutliche Reduktion von Verlusten und steigert die Effizienz moderner Elektromotoren im Fahrzeugantrieb. (Bild: Horse Powertrain)
    Höherer Wirkungsgrad
    Amorphe Stähle im Antriebsstrang
    Lösungsansatz: 3D‑ICs erhöhen die Flexibilität und die Herausforderungen beim elektronischen Systemdesign. (Bild: Siemens EDA)
    3D-IC-Design
    Die Tür zu STCO öffnen: Hierarchische Geräteplanung
    Reichen Sie Ihren Vortrag für den ESE Kongress ein. Jahr für Jahr trifft treffen sich über 1000 Teilnehmer aus der Embedded-Software-Community in Sindelfingen zu Deutschlands größtem Fachkongress rund um das Thema Software Engineering. (Bild: Nicolas Det)
    Call for Papers
    Gestalten Sie den ESE Kongress 2026 mit Ihrem Beitrag!
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Zusammen mit dem Vektor-Netzwerkanalysator PNA/PNA-X kann der Lightwave Component Analyzer N4378A von Keysight optische Transceiver-Komponenten mit 1,6 T und darüber hinaus charakterisieren. (Bild: Keysight)
    S-Parameter messen
    Photonik-Tests: Ein Analysator misst S-Parameter optisch bis 220 GHz
    Rahman Jamal war 30 Jahre bei National Instruments und damit ein Teil der Messtechnik-Branche. Den VIP-Anwenderkongress hat er mit aus der Taufe gehoben. (Bild: ELEKTRONIKPRAXIS/privat)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Humanist sein gehört zum Ingenieur von morgen“
    Das GCAR 6283 unterstützt bei Test, Simulation und Analyse moderner Steuergeräte. (Bild: Göpel electronic)
    Test von Fahrzeugsteuergeräten
    GCAR 6283 unterstützt von der Entwicklung bis zur Produktion
    USRP X420 von Emerson NI ist eine softwarebasierte Funkplattform.  (Bild: Emerson NI)
    Radar- und 6G-Forschung
    Der NI USRP X420 deckt 20 GHz ab
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
     (Bild: Vision & Control GmbH)
    Bildverarbeitung
    Photonic-based Solutions – mehr als Bildverarbeitung
    Hardware hautnah: Ein Development-Board mit dem neuen SoC nRF54LM20, der dank integrierter NPU speziell für extrem stromsparende Edge-KI-Anwendungen entwickelt wurde. (Bild: mc/VCG)
    IoT-Offensive
    Nordics Wandel vom Bluetooth-Pionier zum Chip-to-Cloud-Provider
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Startschuss für „SPRINT“: Globalfoundries hat am Dienstag, dem 17. März, offiziell den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen. (Bild: Globalfoundries)
    Chipfertigung in Deutschland
    Globalfoundries startet Ausbau seiner Halbleiterfabrik in Dresden
    Der Einsatz von KI ist bereits weit in der globalen Halbleiterindustrie verbreitet. Allerdings in einem sehr fragmentierten und unausgewogenem Ausmaß. (Bild: HTEC)
    Studie „The State of AI in the Semiconductor Industry 2025-2026“
    Enormes KI-Potenzial für die deutsche Halbleiterindustrie
    Samir Sharma, Assistant Vice President der Mediatek IoT Business Group, zeigt auf der Pressekonferenz auf der Embedded World 2026 einen neuen Genio-Pro-Chip. (Bild: mc/VCG)
    Neue IoT-SoC-Familie
    Mediatek präsentiert 3-nm-Chip mit 50 TOPS für industrielles Edge-AI
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Startschuss für „SPRINT“: Globalfoundries hat am Dienstag, dem 17. März, offiziell den Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Dresden begonnen. (Bild: Globalfoundries)
    Chipfertigung in Deutschland
    Globalfoundries startet Ausbau seiner Halbleiterfabrik in Dresden
    Hydropmeter mit App: Das Lesegerät ist in weniger als zwei Minuten installiert. Dann hat man seinen Wasserverbrauch jederzeit im Blick und wird bei Wasserschäden sofort gewarnt. (Bild: Hydrop Systems)
    Clevere Kooperation zwischen Start-up und Industrie
    Leckagen erkennen, Wasser sparen: Der Weg des Hydropmeters zur Serienreife
    KI treibt das Wachstum auf dem Halbleitermarkt auch im Jahr 2026 an. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Analyse der Halbleiteraussichten
    Halbleitermarkt 2026: KI treibt Wachstum, Regulierung bremst Europa
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
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669 Ergebnisse zu 'gan fet'

PCIM Europe 2020: Am 7. und 8. Juli gibt es drei Präsentationen und zwei Podiumsdiskussionen über GaN-Technologie und-Anwendungen. (EPC)

Präsentationen und Panels über eGaN-FETs und -ICs

EPC demonstriert auf den PCIM Europe digital days 2020 seine eGaN-FETs mit hoher Leistungsdichte und ePower-Leistungsstufen-ICs in Kundenanwendungen.

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Für Entwickler von Hardware für 5G unterstützt Keysight mit seiner Software-Suite PathWave Design 2021. (Keysight)

5G: Mit Pathwave Design entwickeln, simulieren und verifizieren

Mit seiner Software-Suite PathWave Design 2021 unterstützt Keysight Entwickler beim Design, Simulation und Verifikation von 5G-Workflows.

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Power Live ist eine zweitägige Online-Veranstaltung zur Leistungselektronik (Nexperia)

Nexperia veranstaltet am 2. & 3. Juli das Diskussionsforum „Power Live“

Zu seinen Live-Diskussionen, unter anderem über Themen wie GaN, SiGe, Automotive und Gehäusetechnologie sowie zum Angebot von Videodemos on demand, lädt Nexperia im Vorfeld der PCIM Europe digital days 2020 ein.

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Bild 1: Dieser Querschnitt durch einen GaN-Baustein zeigt, wie eingefangene Elektronen den On-Widerstand ansteigen lassen können, indem sie die Zahl der Elektronen in der Kanalschicht reduzieren. (Bild: TI)
GaN Power Devices

Methodik zur Qualifikation der Zuverlässigkeit von GaN-Produkten

TI arbeitet am Design eines umfassenden Qualitätsprogramms auf der Basis der Grundlagen von GaN sowie anwendungsrelevanter Tests. Ziel dieser Maßnahmen ist es, zuverlässige GaN-Lösungen anzubieten.

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Bild 2: Ein prozessierter 150-mm-Wafer in einer GaN-auf-Silizium-Technologie (Bild: Infineon Austria)
Infineon

Applikationsspezifische und technische Herausforderungen in der GaN-Forschung

Derzeit gibt es weltweit noch keinen Massenmarkt für GaN-Halbleiter. Auf dem Weg zur Industriereife sind Aufgaben zu lösen, die vor allem die Themenbereiche Langlebigkeit und Qualität betreffen.

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Eine neue Generation von Leistungswandlern soll höhere Frequenzen, Wirkungsgraden und Leistungsdichten ermöglichen. (EPC Space)

GaN Devices: Joint Venture konzentriert sich auf Space-Anwendungen

Strahlungsgehärtete GaN-Leistungselektronik für missionskritische Anwendungen wie Satelliten und Avionik will das Joint Venture EPC Space entwickeln, testen und qualifizieren.

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Bild 2. Strom-Spannungs-Kennlinie des PTC (Bild: Linear Technology)
Batterie-Lebensdauer erhöhen

Ausgleichsströme für das Batterie-Balancing berechnen

Das Batterie-Balancing ist ein wirksames Mittel, um die Kapazität und Lebensdauer von Batterien zu steigern. Zu hohe Ausgleichsströme lassen sich mithilfe eines keramischen PTC-Elements unterbinden. Die Design Note beschreibt anschaulich, wie die Ausgleichsströme auf der Basis der vorliegenden Schaltungswiderstände und der PTC-Kennlinie berechnet werden können.

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Bild 2: Gemessene Effizienz einer GaN-basierten PFC-Stufe über den Lastbereich (Bild: Infineon)
Galiumnitrid-Forschung

Welche Herausforderungen bei GaN-Halbleitern noch zu lösen sind

Derzeit gibt es weltweit noch keinen Massenmarkt für GaN-Halbleiter. Auf dem Weg zur Industriereife sind Aufgaben zu lösen, die vor allem die Themenbereiche Langlebigkeit und Qualität betreffen.

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SiP-Power-Module: Ein System-in-Package (SiP) integriert alle Schlüsselkomponenten, die für z.B. eine komplette Stromversorgungslösung benötigt werden. (Bild: Maxim)
SiP-Power-Module

Entwurf von Stromversorgungen mit SiP-Power-Modulen

SiP-Module der Himalaya-Familie sind pinkompatible Ausführungen für verschiedene Ströme und Spannungen, um hohe Flexibilität im Design und einfache Migration zu ermöglichen.

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Bild 1: Das Konstantleistungsprofil der InnoSwitch-CP-ICs ist mit Qualcomm Quick Charge, USB-PD und anderen Protokollen für adaptive Spannungsregelung konform. (Bild: Power Integrations)
Power-Management-ICs

Zwei Offline-Flyback-Schaltregler mit 90% Wirkungsgrad

Mit zwei neuen Schaltregler-IC-Serien verbessert Power Integrations die Ladezeit mobiler Geräte (InnoSwitch-CP) und macht Hilfs- sowie und Standby-Stromversorgungen effizienter (InnoSwitch-EP).

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