Die TDK Corporation hat ihre DIN-Schienen-Netzgeräte der TDK-Lambda-DRB-Serie um Modelle mit dreiphasigem AC-Eingang erweitert.

Um die Kommerzialisierung von Wide-Bandgap-Halbleitern zu beschleunigen, fördert PowerAmerica aktiv Partnerschaften in Industrie und Forschung. Mit inzwischen über 60 Mitgliedern.

Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges Chipdesign.

Mikrocontroller sind für die Automatisierung bestens geeignet. Dazu hat der für EtherCAT-Anwendungen konzipierte Mikrocontroller XMC4300/4800 mit Cortex M-CPU umfangreiche Peripherie-Funktionen integriert.

Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

Cloud Computing und Big-Data Analysen erfordern die Entwicklung von immer leistungsfähigeren Computersystemen. Iuliana Radu, Programmdirektorin für die Entwicklung von ‚Beyond CMOS‘-Halbleiter­schaltungen und Quantencomputern bei Imec, präsentiert hier ihre Überlegungen, wie diese High-Performance-Computer im Jahr 2035 aussehen könnten.

Heraeus Electronics wird Mitglied von PowerAmerica. Damit will das Unternehmen aus Hanau, das zu den führenden Halbleiterherstellern für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik zählt, die Kommerzialisierung von Wide-Bandgap-Halbleitern wie SiC und GaN vorantreiben.

Die Hochschule Landshut forscht an innovativen Technologien für Wasserstoffantriebe – mit dem Ziel, Gewicht, Kosten und Wirkungsgrad zu verbessern.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die Angström-Ära in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

Efficient Power Conversion (EPC) stellt mit dem Demo-Board EPC9149 einen 1-kW-LLC-DC-Wandler vor (48/12 V).