In vielen Anwendungen sind stabile Gehäuse gefragt, die zudem die Wärme gut ableiten. Die Lösung ist ein Aluminium-Rahmen, der zwischen Ober- und Unterteilen aus Kunststoff eingebettet ist.

10 Millionen Euro hat RECOM Electronic in ein hochmodernes Firmengebäude in Gmunden/Österreich investiert und ein Campus-Konzept à la Silicon Valley realisiert. Im Interview mit ELEKTRONIKPRAXIS erklärt CEO Karsten M. Bier seine Ziele im Wachstumsmarkt Spannungswandler.

Die Fachverbände haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwriters Laboratories geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen verabschiedet. Voraussichtlich wird das UL Standards Technical Panel im Februar 2020 darüber abstimmen.

Mit dem Rapid H4 FLEX kann der Anwender Rollen unterschiedlicher Breiten in einem Prüfbereich von bis zu 585 mm x 536 mm testen. Kombiniert mit elektrischen Tests der Leiterbahnen lassen sich auch die passiven Bauteile und aktiven Komponenten prüfen.

Auf Basis von OrCAD 17.2 liefert das Fachbuch „Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor, 2nd Edition“ einen Einstieg und jede Menge Praxiswissen für den erfolgreichen Entwurf von Leiterplatten.

Impulsbelastungen können Widerstände soweit schädigen, dass sich ihr Widerstandswert ändert oder sie gar ausfallen. Mit dem richtigen Knowhow lässt sich das vermeiden. Dieser Beitrag soll dabei unterstützen, die richtige Wahl gemäß den Anforderungen der eigenen Anwendung zu treffen.

Stefan Wiedemann übernimmt von seinem Vater die Geschäftsführung für das Unternehmen. Rainer Wiedemann zeiht sich aus dem operativen Geschäft, wird aber weiterhin beratend zur Seite stehen.

Mit der kürzlich zwischen Ironwood und HSIO Technologies geschlossenen Vereinbarung zur Technologie-Lizenz bietet Ironwood Electronics (Vertrieb: EMC) Grypper-Sockel für alle Speicherbausteine (DDR/GDDR, LPDDR und eMMC/UFS) an.

Mill-Max stellt mit dem neuen Einpressstift 3622-0-32-15-00-00-03-0 einen vielseitig für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen verwendbaren Anschlussstift vor.

Sensible Bereiche auf Leiterplatten sowie mechanischen Baugruppen schützt die neue Hochtemperatur-Abdeckfolie zuverlässig vor Heißprozessen. Die Schutzfolie kann automatisiert aufgebracht werden und lässt sich rückstandsfrei entfernen.