Während SiC-Leistungshalbleiter kommerziell in Anwendungen der Spannungsklassen bis 3,3 kV etabliert sind, dominiert das Halbleitermaterial GaN im Spannungsbereich bis 650 V.
Bei den Leistungshalbleitern steht die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) unverändert im Mittelpunkt. Packaging, Wärmeabfuhr, Robustheit und Zuverlässigkeit treiben die meisten Innovationen.
Antriebe, Automatisierung, Elektromobilität, Stromversorgungen, Photovoltaik und Windenergie kommen ohne IGBT und MOSFETS nicht aus. SEMIKRON stellte einige Anwendungen auf der PCIM vor.
Gegen die meist billigen LED-Leuchten aus Fernost oder von großen LED-Herstellern haben kleine, spezialisierte Unternehmen kaum eine Chance. Wie ein KMU im LED-Markt trotzdem erfolgreich sein kann, zeigt unser Beispiel.
Die neue Linea HS 16k Multifield-Kamera von Teledyne DALSA kann in einer einzigen Aufnahme gleichzeitig bis zu drei Bilder mit Lichtquellen unterschiedlicher Wellenlänge erfassen. Die Serienproduktion dieses neusten TDI-Modells ist bereits angelaufen.
Wenn es um eine passende Timing-Lösung für ein Hardwareprojekt geht, steht man vor der Qual der Wahl: Quarz und Oszillator oder integrierter Taktgeber – was eignet sich besser?
Für bestimmte Anwendungen in der Elektronikfertigung ist die Handbestückung trotz der hohen Fehleranfälligkeit immer noch das Mittel der Wahl. Die im Rahmen des vom BMBF geförderten Forschungsprojektes OptED entwickelte Software führt die entsprechenden Mitarbeiter sicher durch den Bestückungsvorgang.
Leiterplattenentwickler müssen bei der Auswahl von Lagenaufbau, Basismaterialien und Leitergeometrien für High-Speed-Designs
profundes Wissen zu Impedanz und Leiterplattenfertigung haben. Denn hier muss man die Besonderheiten hochfrequenter Signale berücksichtigen.
Mit unternehmerischem Geschick und Kundenservice hat KSG die
vergangenen 18 Monate gemeistert. Die Geschäftslage ist erfreulich und das Team an den Herausforderungen gewachsen.