Für die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe am 23. und 24. Mai 2022 suchen wir Referentinnen und Referenten, die ihre Erfahrungen an die Teilnehmer weitergeben möchten. Einsendeschluss ist am 14. Februar 2022.

Die Leiterplattenbranche boomt: Bereits seit fünf Berichtsabschnitten in Folge liegt das Book-to-Bill-Verhältnis stabil im Wachstumsbereich. Doch anhaltender Materialmangel und geändertes Bestellverhalten führen zu massivem Auftragsstau – und lassen die Geschäftserwartungen abkühlen.

Auch Hersteller passiver Bauelemente spüren die Krise. Wir sprachen mit Susann Müller, Geschäftsführerin von Frolyt, Martin Philipp, Leiter der Entwicklung, und Entwicklungsingenieur Mathias von Ludwig.

Entwärmung ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und Anforderungen oft speziell. Das Fachbuch „Elektronikkühlung“ zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.

Drahtgebundene Schnittstellen reduzieren den Designzyklus und die Testzeit von Lösungen für die vorausschauende Wartung. Im Beitrag geht es um das detaillierte Design der SPI auf RS485/422-Varianten.

Dünnfilmtransistoren bilden die Basis des „schnellsten flexiblen 8-Bit-Mikroprozessor“. Laut den Entwicklungspartnern Imec, KU Leuven und PragmatIC Semiconductor soll dieser besonders für Anwendungen geeignet sein, die nur wenig Strom verbrauchen dürfen.

Ein- und Aushebegriffe spielen nicht nur optisch eine Rolle. Für die unterschiedlichen Einsatzgebiete gibt es spezielle Ausführungen. Im dritten Teil unserer Serie zu 19-Zoll-Systemen geben wir einen Überblick zu den zahlreichen Griffvarianten.

Kühles Kölsch: Mit seinen in Köln entwickelten GateMate-FPGAs tritt Cologne Chip gegen die etablierten Player Xilinx, Intel sowie Microchip und Lattice an – und will mehr als Achtungserfolge erringen. Kann das gelingen? Interessante Architekturmerkmale und ein durchdachtes Gesamtkonzept samt Fertigung in Dresden sprechen dafür.

Die Thermosimulationssoftware 6SigmaET ist ein hilfreiches Tool, um das Wärmemanagement in elektronischen Geräten, Schränken und Schaltungen zu optimieren. Mit der Version 16 hat FutureFacilities die Rechengeschwindigkeit mit Nvidia-GPUs enorm gesteigert.

Bei der Entwicklung von Stromverteilern für Landmaschinen von Krone hat Würth Elektronik ICS zwei unterschiedliche Lösungsansätze angewendet, die beide zum Erfolg führten.