• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Mit einem speziellen Mikrolinsen-Array haben koreanische Forscher eine Weitwinkelkamera entwickelt, die weniger als 1 mm Dick ist und ein Sichtfeld von 140 Grad bietet. (Bild: frei lizenziert)
    Unter 1 mm Bauhöhe
    Neues Mikrolinsen-Array ermöglicht sehr flache Weitwinkelkameras
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Infrastruktur für KI-Agenten: Intel und Sambanova teilen Rechenlast auf drei Prozessortypen auf (Bild: Gemini / KI-generiert)
    KI-Inferenz mittels CPU
    Warum für autonome KI-Agenten reine GPU-Systeme nicht mehr ausreichen
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Photovoltaik und Windenergie könnten so viele Probleme lösen. Doch den Milliarden-Gewinnen der Öl- und Gasindustrie wird mehr Aufmerksamkeit geschenkt. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar
    Deutschlands energiepolitische Schwäche
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren (Teil 2)
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Auf dem Weg zum Mond: Um einen reibungslosen Start der Artemis-II-Mission zu gewährleisten, validierte die NASA Rakete und Startplattform vorab mithilfe dezentraler DAQ-Systeme von Dewetron. (Bild: NASA/Bill Ingalls)
    NASA-Mondmission
    Dewetron-Messtechnik sichert Start der Artemis II ab
    Optische Datenkommunikation: Um Bauteile auf Basis optischer Datenkommunikation umfassend testen zu können, sind neue Testfähigkeiten erforderlich. (Bild: © kudzik - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Halbleitertest im KI-Zeitalter
    Co-Packaged Optics (CPO) in der Hochvolumenfertigung
    Ein von Keysight entwickelter Empfänger-Test für 10BASE-T1S fördert den Test von funktionskritischen Empfängern, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit künftiger Bordnetzwerke zu gewährleisten. (Bild: Keysight)
    Automobil-Messtechnik
    Rx-Tests für Automotive-Ethernet sichern Zonenarchitekturen ab
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Hannover Messe 2026: Egal ob Humanoide oder Cobots, die Robotik ist auf der diesjährigen Messe groß vertreten. (Bild: Rainer Jensen/Deutsche Messe AG)
    Neue deutsche Hoffnung
    Wie die Robotik die schrumpfende Hannover Messe überstrahlt
    Symbolbild: Robotikhersteller befinden sich auf dem Weg zum massentauglichen Humanoiden. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Nächster Tech-War?
    Die China-Hardliner in Washington entdecken das Thema Robotik
    Mit Seamless Automation macht Festo die Automatisierungstechnik so einfach, dass Technik ein Erlebnis wird. Das Konzept baut Komplexität ab und schafft Klarheit für intuitive Lösungen – zu erleben auf dem Festo Stand in Halle 13 auf der Hannover Messe 2026. (Bild: Festo)
    Automatisierung auf der Hannover Messe
    Festo verknüpft Elektrik und Pneumatik in offener Systemarchitektur
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Erfolgreiche Vertriebs- und Marketingstrategien für EMS-Unternehmen (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sparen beim Vertriebs-Seminar
    Warum EMS im Vertrieb oft hinterherhinkt – und wie sich das ändern lässt
    Hand in Hand: Intel-CEO Lip-Bu Tan geht mit seinem Unternehmen eine strategische Partnerschaft im großspurigen Terafab-Projekt ein. Aber Umfang, Zeitrahmen und Zweck bleiben weiterhin schwammig. (Bild: SemWiki/X)
    Kommentar
    Intel und Tesla partnern bei Terafab. Aber wie?
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
     (Bild: Nanopower)
    Qualitätsmanagement
    Nanopower erhält ISO-9001-Zertifizierung
    Symbolbild: Robotikhersteller befinden sich auf dem Weg zum massentauglichen Humanoiden. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Nächster Tech-War?
    Die China-Hardliner in Washington entdecken das Thema Robotik
    Deepsleep: 13 Stunden lang war Deepseek nicht verfügbar. Nutzer spürten die Auswirkungen teils deutlich. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wenn KI ausfällt
    KI-Konsum und seine Folgen: Deepseek ging in „Deepsleep“
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Anmelden

2712 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Bereits zum zweiten Mal trafen sich am 23. Oktober 2019 Hersteller, Distributoren und Interessierte zum DC/DC-Wandler-Tag im Vogel Convention Center in Würzburg. (VCG)

Informationen und Austausch: Das war der 2. DC/DC-Wandler-Tag

Aus der Welt der Elektronik sind DC/DC-Wandler nicht mehr wegzudenken, ihr Einsatz ist aber manchmal problematisch. Beim 2. DC/DC-Wandler-Tag Mitte Oktober in Würzburg wurden daher viele Themen rund um Auswahl, Einsatz und elektromagnetische Verträglichkeit diskutiert.

Weiterlesen
Der Flying Probe Rapid H8 aus der Next-Serie von Seica bietet acht unabhängige Prüfsonden. (Seica)

Flying Probe: Der Rapid H8 bietet acht unabhängige Prüfsonden

Acht unabhängige Prüfsonden bietet der Rapid H8 von Seica. Über die Vewaltungssoftware lässt sich das System schnell einrichten.

Weiterlesen
Michael Schleicher, SEMIKRON Elektronik: Der Weg zur Second Source von Leiterplatten für komplexe High-Power-Baugruppen (Bild: Foto Glasow)
7. PCB-Designer-Tag

Erfahrungsaustausch mit den besten PCB-Designern

Nur wer die Basics des Leiterplatten- und Baugruppen-Designs verinnerlicht und die Spezifika des jeweiligen Auftrages kennt, wird die Anforderungen aus der Entwicklung erfolgreich umsetzen. Deshalb vermittelt der diesjährige PCB-Designer-Tag sowohl Grundlagen als auch Spezialwissen und ganz neue Erkenntnisse.

Weiterlesen
Der EMV-Scanner aus der Serie RSE ist in drei verschiedenen Modellen erhältlich.  (dataTec)

EMV-Scanner bietet zwei oder drei Dimensionen

Drei verschiedene Typen eines EMV-Scanners bietet dataTec: Das größte Modell verfügt über einen Arbeitsbereich von 600 mm x 400 mm x 200 mm.

Weiterlesen
Dekompensierte Verstärker: Was sind dekompensierte Verstärker und was bringen sie? (VCG)

Was ist ein dekompensierter Verstärker und was bringt er für analoge Schaltungen?

Dekompensierte Verstärker hinken in punkto Stabilität anderen Verstärkern hinterher. Deshalb verwenden Entwickler sie ungern, da die Konfiguration schwierig ist und Oszillationen auftreten können. Doch es ist nur wenig Wissen erforderlich, um mit dekompensierten Verstärkern die Leistungsfähigkeit von Schaltungen zu verbessern.

Weiterlesen
RAST-Steckverbinder

RAST-Standard mit Raster 2,5 mm mit einer Haltekraft über 13 Newton

Lumberg als Spezialist für RAST-Steckverbinder in Schneidklemmtechnik erweitert sein Sortiment erneut um den Typ 3517-4.

Weiterlesen
Bild 1: Beispiel für die Prüfung auf Einhaltung der Design-Regeln für CAF in OrCAD bzw. im Allegro-PCB-Editor bei Gleichstromnetzen. (FlowCAD)

CAF: Kurzschluss auf der Leiterplatte bei hohen Spannungen

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt den chemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration in FR-4 bei hohen Spannungen, bei dem es zu Durchschlägen in der PCB kommt.

Weiterlesen
Hohe Flexibilität: Die Bestückungsmaschine Fox des Schweizer Herstellers Essemtec lässt sich nach Wunsch in Insel- und Linienkonzepte integrieren. (Bild: Essemtec)
Highlights der SMT Hybrid Packaging

Industrie 4.0 wird auch in der Elektronikfertigung greifbar

Rund 15.000 Fachbesucher sind in der vergangenen Woche in Nürnberg bei der Messe SMT Hybrid Packaging zu Gast gewesen. Auch bei den Systemen der Elektronikfertigung zeigt sich ein Trend zu hoher Integration und Vernetzung.

Weiterlesen
24517385 (Bild: RM Components)
embedded world 2013

Highlights der Distributoren – für Sie ausgespäht

Sie wollen sich über die Highlights der embedded world 2013 informieren? Dann werfen Sie einen Blick auf die Angebote der Distributoren. Denn sie präsentierten die Neuheiten verschiedenster Hersteller an einem einzigen Stand. Welche, erfahren Sie hier.

Weiterlesen
1988: Der erste Jahreswirtschaftsbericht von Cadence, dem Merger aus SDA (197 Mitarbeiter) und ECAD (161 Mitarbeiter). Gründungstag war der 31. Mai. (Cadence)
Meilensteine der Elektronik

EDA – von Adagio zu Allegro: Cadence gibt das Tempo vor

Die Kadenz, mit der Daisy, Mentor und Valid Mitte der 80-er Jahre das Electronic Engineering anstimmte, änderte sich 1988 mit dem Debüt von Cadence Design Systems – auch die Akkordfolge wurde schneller.

Weiterlesen
< zurück weiter >
Folgen Sie uns auf:

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite