Siplace Multistar Bestückkopf SMT-Bestücklinien optimal austakten

„Der Siplace Multistar CPP-Bestückkopf ist weltweit der erste Bestückkopf, der sich eigenständig an nahezu alle neuen Anforderungen und Produkte in der Elektronikfertigung anpasst. Fertigungslinien werden damit ganz automatisch optimal ausgetaktet“, wirbt Bernhard Fritz. Der neue Leiter des SIPLACE Produkt-Marketing stellt den Siplace Multistar vor.

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Unterschiedliche Bestückmodi machen‘s möglich. Erstmals wird die Geschwindigkeit der Collect&Place-Bestückung für kleine Bauteile ab 01005-Komponenten mit der Vielseitigkeit der Pick&Place-Bestückung für größere Bauteile bis 50 mm × 40 mm in einem Bestückkopf vereint. Zusätzlich verfügt der neue Siplace Multistar-Bestückkopf über einen Mixed Mode, der die bisher strikt getrennten Bestückmodi in einem Bestückzyklus kombinieren kann.

Eingesetzt in den Bestückautomaten der Siplace-X-Serien erlaubt der Siplace Multistar mit CPP-Technologie (Collect&Pick&Place) noch flexiblere und leistungsstärkere Linien- und Bestückkonzepte. Diese flexible Kombination von Bestückmodi im CPP-Kopf bietet den Elektronikfertigern entscheidende Vorteile: Statt Zeit und Produktivität mit Kopfwechseln und dem Umkonfigurieren der Linien zu verlieren, können SMT-Linien mit Siplace-Bestückautomaten und Siplace Multistar per Software auf neue Produkte umgestellt werden – und bleiben trotz veränderter Anforderungen perfekt ausbalanciert und hocheffizient.

Bestückenpässe am Ende der Linie sind vorbei

Weil sich so unterschiedliche Produkte mit einheitlichen Linien fertigen lassen, können Aufträge bei sich ändernden Losgrößen einfacher und ohne Leistungsverlust von einer Linie auf eine andere übertragen werden. Gleichzeitig steigt der Durchsatz, da sich insbesondere im End-of-Line-Bereich viele Bauelemente deutlich schneller als bisher bestücken lassen. Ergo: Bestückengpässe am Ende der Linie sind damit Vergangenheit.

Darüber hinaus senkt der neue CPP-Bestückkopf Aufwand und Kosten bei Wartung und Cost-of-Ownership, weil nur noch maximal drei Bestückkopf-Varianten gepflegt und vorgehalten werden müssen. Von diesen Vorteilen profitieren hochflexible Elektronikfertigungen mit kleinen bis mittleren Losgrößen und großem Produktmix. Aber auch für High-Speed-Linien bringt der Siplace CPP-Bestückkopf deutliche Vorteile. Hier beseitigt der Multistar, positioniert im End-of-Line-Bereich, mit höherer Bestückleistung Engpässe beim Bestücken von größeren Bauelementen und erhöht damit die Gesamtproduktivität der Linien.

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