IPC-Richtlinie 7351A SMD-Land-Pattern-Richtlinie mit Bleifrei-Empfehlungen

Der amerikanische Fachverband IPC hat die Richtlinie IPC-7351A gegenüber dem Vorgänger IPC-7351 für die Gestaltung der Anschlussflächen von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten stark überarbeitet

Anbieter zum Thema

CSA Group Bayern GmbH

Bicker Elektronik GmbH

CTX Thermal Solutions GmbH

Fachverband Elektronik- Design (FED) e.V.

Der amerikanische Fachverband IPC hat die Richtlinie IPC-7351A gegenüber dem Vorgänger IPC-7351 für die Gestaltung der Anschlussflächen von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten stark überarbeitet und erweitert. Die neue IPC-Richtlinie gibt Hinweise zur Gestaltung der Anschlussflächen der SMT-Bauteile aus der Sicht bleifreier Lötverfahren. Ebenso wurde die Palette der berücksichtigten Bauteile z.B. durch Chip-Array-Packages, Small-Outline-no-Lead-Packages (SON), „Pull-Back“-QFN (Quad-Flat-no-Lead-Components) u.a. erweitert.

Wie beim Vorgängerdokument ist der Land-Pattern-Viewer auf CD-ROM-Basis wiederum Bestandteil der Richtlinie. Er liefert die physischen Abmessungen der Bauteile und Dimensionierungsvorschläge der Land-Pattern für passive Chips, MELFs, SSOPs, TSSOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs.

Die 92-seitige Richtlinie liefert die Herangehensweise an die fertigungs- und einsatzgerechte Gestaltung der SMD-Anschlussflächen, einheitliche Nulllage der SMD-Bauelemente, Errechnung der passenden Pattern-Abmessungen in drei einsatzbezogenen Größen (min., mittel, max.) sowie Konturen und Toleranzen der Pattern.

Die Richtlinie ist als CD-ROM inklusive Viewer beim Fachverband FED erhältlich zum Preis für 85 US-$ für FED-Mitglieder bzw. 105 US-$ für Nichtmitglieder.

(ID:204949)