AOI-System SMD-Chips 01005 sowie Lötstellen mit 0,3-mm-Pitch serienmäßig prüfen

Mit den AOI-Systemen der OptiCon-Serie von Göpel lasssen sich Bauformen der Größe 01005 sowie Lötstellen an einem Pitch-Raster von 0,3 mm serienmäßig prüfen. Hierfür haben die Ingenieure

Anbieter zum Thema

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Eurocircuits GmbH

GÖPEL electronic GmbH

Mit den AOI-Systemen der OptiCon-Serie von Göpel lasssen sich Bauformen der Größe 01005 sowie Lötstellen an einem Pitch-Raster von 0,3 mm serienmäßig prüfen. Hierfür haben die Ingenieure die Objektivauflösung im Kameramodul gesteigert, was die Detailerkennung zum sicheren Prüfen kleinster Strukturen entscheidend verbessert. Die bewährte telezentrische Abbildung zur fehlerfreien Bildaufnahme unabhängig von Lage und Höhenausdehnung der Bauelemente wurde beibehalten.

Möglich ist diese revolutionäre Leistungssteigerung, so der Hersteller, durch den Einsatz eines pixeladaptierten Objektivs, dessen optisches Design konsequent an die Bildpunktgeometrie der CCD-Matrix angepasst wurde. Durch eine merkmalsoptimierte Bildtransformation ergibt sich eine Auflösung von 10,5 µm pro Bildpunkt, was die statistische Sicherheit für den jeweiligen Erkennungsalgorithmus erhöht. Zusätzlich ermöglicht diese größere Pixelanzahl eine bessere visuelle Darstellung und erweist sich als vorteilhaft für die Bedienung, z.B. bei der manuellen Anpassung von Prüfbereichen.

Bereits im Einsatz befindliche OptiCon-Systeme lassen sich vor-Ort umrüsten.

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