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Ausbau der Speicherfertigung SK Hynix investiert rund 8 Milliarden US-Dollar in EUV-Anlagen von ASML

Von Susanne Braun 1 min Lesedauer

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SK hynix Deutschland GmbH

SK Hynix treibt den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten für KI-Speicher voran und investiert bis 2027 rund 8 Milliarden US-Dollar in EUV-Lithografieanlagen von ASML. Ziel ist es, die Produktion von DRAM und High Bandwidth Memory (HBM) weiter zu skalieren.

NVIDIAs GB300-KI-Chip mit HBM3E und HBM4 von SK Hynix.(Bild: SK Hynix)
NVIDIAs GB300-KI-Chip mit HBM3E und HBM4 von SK Hynix.
(Bild: SK Hynix)

Die stark steigende Nachfrage nach KI-Rechenleistung verschärft derzeit die Situation auf dem Speichermarkt. Mit dem Boom von KI-Anwendungen wächst auch der Bedarf an High Bandwidth Memory (HBM), wodurch Hersteller ihre Produktion zunehmend auf margenstärkere Speicher verlagern. Gleichzeitig bleiben DRAM und NAND für zahlreiche Anwendungen unverzichtbar, was zu Engpässen, steigenden Preisen und einer angespannten Versorgungslage führt.

Unter diesem Gesichtspunkt hat SK Hynix angekündigt, bis Ende 2027 EUV-Anlagen im Wert von rund 11,95 Billionen Won (etwa 8 Milliarden US-Dollar) von ASML zu beziehen, wie unter anderem Trendforce auf Basis von Berichten von Reuters schreibt. Die Investition ist Teil der Strategie, die Fertigungskapazitäten für nächste Speichertechnologien auszubauen und die wachsende Nachfrage aus dem KI- und Rechenzentrumsumfeld zu bedienen.

EUV als Schlüsseltechnologie für KI-Speicher

Die EUV-Lithografie spielt eine zentrale Rolle bei der Weiterentwicklung moderner DRAM-Generationen. SK Hynix nutzt die Technologie bereits seit mehreren Jahren und baut deren Einsatz kontinuierlich aus. Insbesondere für künftige DRAM-Nodes und HBM-Generationen wird eine steigende Anzahl an EUV-Layern erwartet.

Parallel arbeitet das Unternehmen an der Integration von High-NA-EUV-Systemen, die eine höhere Auflösung und damit kleinere Strukturen ermöglichen. Diese Systeme gelten als nächste Evolutionsstufe der Lithografie und sollen die Entwicklung leistungsfähigerer und energieeffizienterer Speicherchips unterstützen.

Der Ausbau der EUV-Kapazitäten ist nicht nur eine technologische, sondern auch eine strategische Entscheidung. Durch die frühzeitige Integration neuer Lithografiesysteme will SK Hynix seine Wettbewerbsposition im globalen Speichermarkt stärken und sich im Wettbewerb mit anderen Herstellern wie Samsung und Micron behaupten. (sb)

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