Bestückung SIPLACE wartet mit Lösung für preissensitive SMT-Fertigung auf

Im Vorfeld der Messe SMT Hybrid Packaging hat der Bestückungsspezialist SIPLACE die Neuheiten des Frühjahrs angekündigt. Neben einer überarbeiteten Generation der Highend-Plattform SIPLACE X feiert mit dem System D1i eine Lösung für die preissensitive Fertigung ihre Premiere.

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Im laufenden Jahr setzt SIPLACE drei Schwerpunkte, so Gabriela Reckewerth, Global Marketing Director des Münchner SMT-Spezialisten. Dazu zählt mit dem System X3 S die neue Generation der SIPLACE X-Serie für das High End. Die Maschinen warten mit neuen Höchstmarken bei der Bestückleistung auf und sind mit einer Fläche von 1,9 mal 2,6 Metern sehr kompakt gebaut. Außerdem wartet die X3 S mit Wechselportalen auf, mit deren Ein- und Ausbau die Bestückleistung nach Bedarf skaliert werden kann.

Ein weiteres Highlight stellt die Plattform D1i dar. Sie richtet sich an Elektronikfertiger, die ein günstiges, aber technisch aktuelles Bestücksystem suchen. Das System kann als Einstieg in die automatische SMT-Bestückung oder auch als Ergänzung zu vorhandenen SIPLACE-Maschinen Verwendung finden. Die Plattform ist kompatibel zur Stationssoftware SIPLACE Pro, zur Rüstoptimierungslösung SiCluster sowie vielen anderen Softwarepaketen.

Softwarelösungen für das Materialmanagement bilden den zweiten großen Schwerpunkt von SIPLACE. Mit SIPLACE Facts wird Kunden eine auf die SMT-Fertigung zugeschnittene, papierlose Materialmanagement-Lösung angeboten. Fünf Module (Facts Incoming, Facts Warehouse, Facts Material Control, Facts Order Management und Fact MSD) decken alle Prozesse vom Wareneingang bis zum MSD-Handling lückenlos ab.

Der dritte Schwerpunkt für die diesjährige SMT Hybrid Packaging, die vom 16. bis zum 18. April auf dem Nürnberger Messegelände stattfindet, ist die LED- und Multichip-Modulfertigung. „Wir zeigen, dass die ASM-Gruppe als weltweit einziger Anbieter Lösungen vom Wafer über das Backend bis zum LED-Leuchtklassenmanagement im SMT-Prozess offeriert, wie wir dieses umfassende Prozess-Know-how in Lösungen umsetzen und wie Unternehmen der Elektronikindustrie hiervon ganz konkret profitieren“, erläutert Global Marketing Director Reckewerth. Mit der MCM12 wird eine Lösung für Multichip-Module gezeigt, die Prozesse für Die Attach, Flip Chips, Chip Stacking und Bonding integriert. Zugeführt werden die erforderlichen Bauteile aus bis zu 12 Zoll großen Wafern, Gurtförderern oder Tray-Magazinen.

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