Bauteilplatzierung SIPLACE führt Bestückautomaten für hochpräzise Spezialaufgaben ein

Auf der SMT Hybrid Packaging hat SIPLACE zwei Bestückautomaten für die Bereiche Submodulfertigung, das Einbetten von Komponenten in Leiterplatten und die Bestückung extrem kleiner Sensoren vorgestellt.

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Mit den beiden Bestückautomaten SIPLACE X4 S micron und SIPLACE X4i S micron zielt der Münchner SMT-Spezialist auf Anwendungen mit sehr hohen Anforderungen an die Bestückgenauigkeit. Die neuen Maschinen basieren technisch auf den High-End-Modellen der SIPLACE X-Plattform, sind aber eigenständige Modelle für Sonderanwendungen.

So verfügt der SIPLACE X4 S micron über eine extrem hohe Bestückgenauigkeit. Der Linearmaßstab des Automaten ist fünfmal genauer als beim Ausgangsmodell und auch die Abstimmung der Antriebe, der Steuerung und der Optik wurde optimiert. Das an die hohen Genauigkeitsanforderungen angepasste Vision System arbeitet mit Auflösungen von bis zu zehn Mikrometern pro Pixel. Darüber hinaus werden die Bauelemente mit einer hochpräzisen Variante des Bestückkopfes SpeedStar aufgenommen und platziert.

Im Ergebnis arbeitet die X4 S micron mit einer Genauigkeit von 20 Mikrometern bei 3 Sigma, der erforderliche Mindestabstand zwischen Komponenten wird auf lediglich 50 µm reduziert. So werden Bauteile von 03015 bis hin zu 6 mm x 6 mm Größe mit Bestückleistungen von 70.000 Bauelementen pro Stunde hochgenau bestückt. Damit erfüllt das Modell die Anforderungen, die in den aktuell wachstumsstarken Spezialanwendungen wie dem PCB-Embedding, dem SMT-Packaging oder in der Fertigung extrem kleiner Sensoren gestellt werden.

Im Vergleich zum Schwestermodell setzt die X4i S micron auf eine höhere Bestückleistung und zielt damit auf die effiziente Fertigung von miniaturisierten Submodulen in IT- und Telekommunikationsanwendungen. Der Automat X4i S micron bestückt bis zu 120.000 Bauelemente pro Stunde bei einer Genauigkeit von 25 µm bei 3 Sigma. Der Mindestabstand der Komponenten beträgt hier 75 µm.

„Die Submodulfertigung und Sonderanwendungen wie das PCB-Embedding von Komponenten setzen bereits heute die Maßstäbe an Genauigkeit und Effizienz, die künftig Standard in der Elektronikfertigung sein werden. Mit den beiden neuen Maschinen zeigen wir, dass wir diese Anforderungen bereits auf Basis aktueller Maschinenplattformen erreichen. Wir erwarten ein überproportionales Wachstum in diesen Anwendungen und sehen uns als Technologieführer mit den neuen Maschinen perfekt aufgestellt“, erläutert Bernhard Fritz, der Leiter des SIPLACE-Produkt-Marketing bei der Vorstellung der Bestückautomaten.

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