:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ce/09/ce09cbfd70dd50b7f8e9e923c4fd8f3d/0129481054v2.jpeg "Im neuen Projekt „CircEL“ erforschen Ingenieure und Juristen gemeinsam Wege zu einer wirklichen Kreislaufwirtschaft. Die Carl-Zeiss-Stiftung fördert das Forschungsprojekt mit drei Millionen Euro für die kommenden sechs Jahre. (Bild: Silvia Wolf / Universität Freiburg)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/59/bf/59bfd2822d711b0ae2cb9383b679f38d/0129302533v2.jpeg "Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/94/c19403fe0194686b2f4911be7e1e9539/0129294209v2.jpeg "Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/81/ca81333a02b8c934dcad5c1745435a3d/0125018126v2.jpeg "Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/ce/06cece1c695ea91c5108cf7f583feea5/0129540778v2.jpeg "Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3f/69/3f69e2ac28f7f9ee735680c5e5d53d94/0129470810v2.jpeg "Demo des ChipStack AI Super Agent. (Bild: Cadence)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b1/77/b1770e7d7499d7f807a2d5236dc081c8/0129461958v2.jpeg "Dr. Joshua Fryman, Intel Fellow und CTO der Intel Government Technologies (Mitte), stellte zusammen mit Vertretern der Softbank-Tochter Saimemory den ersten Prototypen des neuartigen ZAM-Speichers auf der Intel-Hausmesse Intel Connection 2026 in Japan vor. (Bild: Intel Japan)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9d/f7/9df7b15f177b8b3ca0e93cf965a476bc/0129529705v2.jpeg "Speicherfehler wie Pufferüberläufe oder Use-After-Free gefährden die Stabilität von Fahrzeugsoftware. Formale Verifizierung hilft dabei, aus getesteter Software nachweislich sichere Systeme zu machen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/67/3f/673f67f2c8dbef2f0f6a5d01ec1f5ec6/0129505643v2.jpeg "Arduino App Lab: Das aktuelle Release 0.4.0 bringt etliche hilfreiche Neuerungen. (Bild: Arduino)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c7/f6/c7f61d0437c7f8fca3c6ff947ba2ad62/0129322490v2.jpeg "AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/0c/660c31afa35398bac9be42f2be73fdc4/0129073529v2.jpeg "FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/35/9c35ed04fa562b190cbc496a695a6802/0128823288v1.jpeg "Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fc/4f/fc4f36089dac773f0b9483eb39a726a1/0129508876v2.jpeg "Microsoft-Deutschlangzentrale in München: Im Rahmen der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 internationale Unternehmen entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette unter Federführung von Microsoft und Ericsson eine Tech Allianz für digitale Souveränität und gemeinsame Vertrauensstarndards gebildet. (Bild: Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bc/42/bc42dd0a04818f6195a7f78bcec88be6/0129484567v2.jpeg "Der oberirdische Teil des IceCube-Experiments und die grafische Simulation eines Messsignals der Detektoren im Eis. Die Forscher können mit dem IceCube-Observatorium kosmische Neutrinos messen. (Bild: Stephan Richter, IceCube; Fotomontage: Beatrix von Puttkamer)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/14/63/14635e09eff181f7ab7a0f81ffa0daa3/0129407664v2.jpeg "Dank eines neuartigen Sensors lässt sich Wasserstoff auch in feuchten Umgebungen zuverlässig detektieren. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ff/e4/ffe44f0dcf0fc0323926b1bc0a60d94f/0129386849v2.jpeg "Strukturwandel der API: Die Firma Phytec Messtechnik ist von einem traditionellen Testaufbau zu einer Architektur mit Web-Service-API gewechselt. (Bild: Göpel electronic)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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HF-Entwicklung Simulation hochfrequenter elektromagnetischer Felder
Die 2-D- und 3-D-Entwicklungsumgebung Concerto v7 von Vector Fields für die Simulation hochfrequenter elektromagnetischer Felder bietet verschiedene Neuerungen, um die Simulationszeit
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Die 2-D- und 3-D-Entwicklungsumgebung Concerto v7 von Vector Fields für die Simulation hochfrequenter elektromagnetischer Felder bietet verschiedene Neuerungen, um die Simulationszeit zu verkürzen und die Optimierung zu beschleunigen: darunter 64-Bit-Unterstützung, eine verbesserte Parallelisierung der Simulatoren, überarbeitete Ausnutzung von Symmetrien im Modell und ein innovativer Optimierer, der eigenständig unterschiedliche Optimier-Algorithmen anwendet.
Standardmäßig bietet Concerto einen Finite Differenzen Solver in der Zeit Domäne (FDTD). Der Momenten Solver (MoM) ist für räumlich große Modelle wie z.B. komplexe verteilte Antennen-Arrays geeignet. Der Finite Elemente Solver (FEM) dient der Analyse von Resonatoren oder Cavitäten.
Die Anwendungsspektrum umfasst das gesamte hochfrequente Spektrum von Antennen, Wellenleitern und Cavitäten über Filter und Verbinder bis hin zur Erwärmung durch Mikrowellen und Radarsysteme.
Concerto v7 ist in unterschiedlichen Paketen für 2D und 3D ab 3500 € erhältlich.
(ID:265896)
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Ein umfassender Leitfaden zum Thema ist der vierteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert die Grundlagen der Gehäuseschirmung. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)")
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