Sechs Wege, Fehler in verdeckten Lötstellen aufzuspüren

Der Anteil verdeckter Lötstellen bei BGAs, QFNs oder LGAs auf Baugruppen steigt. Die Gefahr liegt darin, dass Fehler oft erst später auftreten – mit verheerenden Folgen. Das Webinar zeigt technische Lösungen zum Aufspüren dieser Fehler.

„Deep embedded structures" – Verdeckte Lötstellen unter Bauteilen wie BGAs oder QFNs weisen ein besonders hohes Risiko intermittierender Fehler auf. Das bedeutet, dass eine erste Prüfung durch einen elektrischen Test „grünes Licht" gibt. Im Feldeinsatz wird dann die eigentlich als „Pass" beurteilte Lötstelle beansprucht; äußere Einflüsse und Volllast sorgen dafür, dass sich die Lötverbindungen verändern können. In der Folge kann es zu teuren Rückrufaktionen kommen. Die Frage lautet: wie kann man dieses Risiko schon aus Sicht der Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung minimieren?

In diesem Webinar nehmen wir uns diesem Thema an und beleuchten dabei die zwei Prüfstrategien des elektrischen Tests via JTAG/Boundary Scan sowie der automatischen Röntgeninspektion (AXI). Dabei werden wir diskutieren, wie die jeweiligen Technologien als Prozess-Sensoren fungieren können und wo ihre jeweiligen Grenzen liegen.

Wir gehen der praktischen Frage nach, wie ungelötete oder kurzgeschlossene Verbindungen, Lufteinschlüsse oder Fehler im Isolationsabstand bestmöglich detektiert werden. Ziel des Webinars ist zudem eine Optimierung der Fehlerabdeckung (Fault Coverage) auf Baugruppen mit verdeckten Lötstellen. Somit soll vermieden werden, dass Fehler im Einsatz auftreten, die während der Produktion noch gar nicht sichtbar waren.