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Löttechnik Reflow-Tracker erstellen Hitzeprofile

Redakteur: Franz Graser

Der britische Hersteller Datapaq zeigt auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging Temperaturmesssysteme für die Elektronikindustrie.

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Datapaq GmbH
Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg stellt Datapaq Temperaturmess- und Analysesysteme vor, die in enger Zusammenarbeit mit Herstellern der Branche entwickelt wurden.
Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg stellt Datapaq Temperaturmess- und Analysesysteme vor, die in enger Zusammenarbeit mit Herstellern der Branche entwickelt wurden.
(Bild: Datapaq)

Reflow-Tracker werden beim Reflow-Löten, aber auch beim Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie an Reparaturplätzen eingesetzt, um den Ausschuss zu reduzieren und den Ertrag zu steigern. Eine genaue Temperaturregelung ist nötig, um das Lot zu schmelzen, ohne die elektrischen Bauteile zu beschädigen, und dabei den Energieverbrauch zu optimieren. Die Systeme durchlaufen SMT-Prozesse mit den Platinen und liefern bei Bedarf über Funk Daten zur Echtzeitüberwachung. Die Temperaturverläufe von bis zu zwölf Thermoelementen je Datenlogger lassen sich mit der zugehörigen Software darstellen und analysieren. Anwenderfreundliche Tools unterstützen die Analyse, Ofeneinrichtung und Ermittlung der optimalen Ofenrezepte.

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