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Zeitdruck in der Elektronikentwicklung Rapid Prototyping in vier Wochen: Der verkürzte Weg zur Serienreife

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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beflex electronic
Kontron Europe GmbH

Kurze Entwicklungszyklen werden in der Elektronikentwicklung zunehmend zum Wettbewerbsfaktor. Kontron und Beflex stellen vor, wie sich seriennahe Prototypen komplexer Baugruppen deutlich schneller realisieren lassen.

Als Teil der Servicemarke Electronics² stellt Beflex Electronic das Angebot für Rapid Prototyping komplexer Elektronikbaugruppen vor. (Bild: Kontron)
Als Teil der Servicemarke Electronics² stellt Beflex Electronic das Angebot für Rapid Prototyping komplexer Elektronikbaugruppen vor.
(Bild: Kontron)

Rapid Prototyping ist in der Elektronikentwicklung längst kein reines „Nebenprodukt“ mehr, sondern ein eigenständiger, komplexer Prozessschritt, der zunehmend an Bedeutung gewinnt. Die schnelle Umsetzung seriennaher Prototypen gehört für viele Entwicklerteams nicht zwangsläufig zum Tagesgeschäft, da neben dem eigentlichen Schaltungs- und Layoutdesign auch Aspekte wie Bauteilverfügbarkeit, Fertigbarkeit, Testkonzepte und Qualitätssicherung berücksichtigt werden müssen.

Hinzu kommen die steigenden Anforderungen durch Miniaturisierung, hohe Integrationsdichten und kurze Iterationszyklen. Entsprechend wird die enge Zusammenarbeit mit spezialisierten Fertigungs- und Entwicklungspartnern zum Wettbewerbsfaktor, um Prototypen nicht nur schnell, sondern auch unter seriennahen Bedingungen und mit hoher Aussagekraft für die weitere Produktentwicklung umzusetzen.

In diesem Zusammenhang bietet Kontron gemeinsam mit Beflex Electronic das Rapid Prototyping komplexer Elektronikbaugruppen an. Beflex ist auf die Entwicklungsbegleitung und Fertigung seriennaher Prototypen spezialisiert und übernimmt innerhalb der Kontron-Servicemarke Electronics² diese Rolle im Übergang von der Entwicklung zur Serienfertigung.

In vier Wochen zum seriennahen Prototypen

Ziel ist es, die Entwicklungszeiten im Vergleich zu klassischen Abläufen zu verkürzen und für Beflex liegt ein zentraler Ansatzpunkt in der engen Verzahnung von Entwicklung und Fertigung. Bereits in frühen Projektphasen unterstützt Beflex bei Layout, Bauteilauswahl und Fertigbarkeit. Konzepte wie Design for Manufacturing (DFM), Design for Assembly (DFA) und Design for Testability (DFT) sollen dazu beitragen, spätere Anpassungsschleifen zu reduzieren.

Auch bei stark miniaturisierten Baugruppen mit sehr kleinen Bauteilgrößen oder engen Pitch-Abständen wird entsprechender Design-Support angeboten. Prüfverfahren wie Flying Probe und 3D-AOI ermöglichen ferner eine frühzeitige Erkennung von Fertigungsfehlern und sollen dazu beitragen, Iterationszyklen weiter zu verkürzen. (sb)

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