Angriff auf x86 Qualcomm bringt Arm-Prozessoren für Industrie-PCs

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Qualcomm steigt mit der Dragonwing-IQ-X-Serie in den Markt für Industrie-PC-Prozessoren ein. Die Chips kombinieren Oryon-CPU, integrierte NPU und Windows-11-IoT-Support und zielen auf SPS, Panels und Edge-Controller. Erste Partner wie Advantech und Congatec bereiten Module und Box-PCs vor.

Mit der Dragonwing-IQ-X-Serie stellt der Konzern seine ersten Prozessoren vor, die ausdrücklich für Industrie-PCs und Edge-Steuerungen gedacht sind. Im Zentrum steht die Oryon-CPU-Architektur, die Qualcomm bereits in seinen Snapdragon-X-PC-Plattformen nutzt. In Dragonwing IQ-X skaliert sie von acht bis zwölf Hochleistungskernen und setzt auf einen 4-nm-Fertigungsprozess. Ergänzt wird sie um eine integrierte NPU mit bis zu 45 TOPS Rechenleistung für KI-Anwendungen direkt am Edge.

Oryon-CPU und NPU für raue Umgebungen

Die Serie ist auf den dauerhaften Einsatz in rauen Industrieumgebungen ausgelegt. Qualcomm gibt einen industriellen Temperaturbereich von −40 bis 105 °C an, das Package ist für Schock, Vibration und begrenzte Kühlung ausgelegt. Damit zielt der Hersteller auf Schaltschränke, Maschinengehäuse und Edge-Knoten, in denen x86-CPUs bislang den Ton angeben.

Um die Integration zu erleichtern, unterstützt Dragonwing IQ-X gängige Computer-on-Module-Formfaktoren. OEMs können die neuen Arm-SoCs so als Drop-in-Ersatz auf vorhandenen Trägerboards nutzen. Ein Evaluation-Kit soll den Einstieg in Design-in-Projekte beschleunigen. Die Plattform bringt umfangreiche Schnittstellen mit, darunter PCI Express, USB, Display-Schnittstellen und die typischen Peripherieanschlüsse für industrielle I/O.

Wichtig für viele Automatisierer: Die SoCs unterstützen Windows 11 IoT Enterprise LTSC. Qualcomm nennt als typische Software-Stacks Qt für Visualisierung, Codesys und Ethercat für Steuerung und Feldbus-Anbindung sowie eigene KI-Tools auf Basis des Qualcomm-AI-Software-Stacks. Modelle lassen sich über gängige Laufzeitumgebungen wie Onnx und Pytorch auf die NPU bringen. Damit rücken Anwendungen wie Zustandsüberwachung, vorausschauende Wartung oder automatische Sichtprüfung direkt in den Industrie-PC.

OEM-Partner planen Module und Box-PCs

Für den Markteintritt setzt Qualcomm auf bekannte Industrie-PC-Anbieter. Zu den ersten Partnern gehören Advantech, Congatec, Nexcom, Portwell, Seco und Tria. Sie arbeiten an Computer-on-Module-Designs und kompakten Box-PCs, die Dragonwing IQ-X in Steuerungs- und Visualisierungsaufgaben einbinden sollen. Erste Produkte sollen in den kommenden Monaten folgen, teils im COM-HPC-Mini-Format.

Ein Beispiel liefert Tria mit dem Modul HMM-IQX: Es kombiniert eine Dragonwing-IQ-X-Variante mit bis zu zwölf Oryon-Kernen, einer Adreno-GPU und der Hexagon-NPU. Das Modul bringt bis zu 64 GByte LPDDR5X-Speicher, mehrere USB4- und PCIe-Links sowie DisplayPorts mit. Solche Bausteine zielen auf kompakte Steuerungsrechner, KI-gestützte Bildverarbeitung oder Edge-Gateways, die Sensor- und Maschinendaten lokal vorverarbeiten.

Architekturwechsel im Industrie-PC

Mit Dragonwing IQ-X erhöht sich der Druck auf etablierte x86-Anbieter im Industrie-PC-Segment. Bisher dominiert dort eine Mischung aus klassischen x86-CPUs und externen GPUs oder Beschleunigern, wenn KI oder Bildverarbeitung gefragt ist. Qualcomm versucht, CPU, GPU und NPU in einem Arm-SoC zu bündeln und so Leistungsaufnahme, Bauteileanzahl und Kühlaufwand zu senken.

Ob der Schritt gelingt, hängt stark vom Ökosystem ab. Langzeitverfügbarkeit, Echtzeitfähigkeit, deterministische Kommunikation und Support für bestehende Automatisierungssoftware zählen für Maschinenbauer mehr als reine Benchmarks. Mit Windows-11-IoT-Support, COM-Modulen und Partnern aus der IPC-Welt setzt Qualcomm zumindest an den entscheidenden Stellschrauben an. Für die Automatisierungsbranche deutet sich damit ein weiterer Versuch an, Arm-basierte Plattformen in der Steuerungstechnik zu etablieren, diesmal mit integrierter NPU und klarer Ausrichtung auf Edge-KI. (mc)

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