Optimierte Funk- und Power-Performance Preisbrecher: Neue Mikrocontroller mit Bluetooth Low Energy ab 79 US-Cent

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Bereits für deutlich unter einem US-Dollar verkauft Texas Instruments die Basismodelle seiner neuen Bluetooth-Low-Energy-fähigen Wireless-MCUs der Reihe CC2340. Eine Kampfansage an die Konkurrenz.

US-Chiphersteller Texas Instruments (TI) hat sein Konnektivitäts-Portfolio um eine neue Familie von Wireless-Mikrocontrollern (MCUs) mit „qualitativ hochwertiger Bluetooth-Low-Energy-Funktionalität“ (BLE) erweitert. Laut Produktmanager Nick Smith zielen die „SimpleLink Bluetooth LE CC2340“ genannten Bausteine primär auf den Midrange-Bereich ab und sollen „zur Hälfte des Preises konkurrierender Bauelemente“ erhältlich sein.

Konkret heißt das: Das günstigste Modell steht mit 79 US-Cent (ab 1.000 Stück) in der Preisliste. „Die neue MCU-Familie stützt sich auf die jahrzehntelange Erfahrung von TI im Bereich der drahtlosen Konnektivität und wartet mit klassenbesten Werten hinsichtlich der Standby-Stromaufnahme und der Funk-Performance auf“, verspricht Smith. Entwickler könnten damit „mehr Produkte als bisher mit Bluetooth-LE-Funktionalität ausstatten“.

Bluetooth ist nach wie vor ein Wachstumsmarkt: „Prognosen zufolge werden 2022 in der gesamten Industrie 5 Milliarden Geräte mit Bluetooth-Funktionalität verkauft“, berichtet Mark Powell, CEO der Bluetooth Special Interest Group (SIG), der für die Bluetooth-Technologie zuständigen Normungsorganisation. Es sei dem Engagement und der Mitwirkung von Bluetooth-SIG-Mitgliedern wie Texas Instruments zu verdanken, dass die Bluetooth-Technologie der wachsenden Nachfrage nach verbesserter drahtloser Konnektivität folgen kann.

Gute Funk- und Power-Performance zu erschwinglichen Preisen

Die Wireless-MCUs CC2340R2 und CC2340R5 mit Flash-Kapazitäten von 256 KByte bzw. 512 KByte gewähren den Entwicklern Flexibilität und halten großzügig bemessenen Speicherplatz für den Applikations-Code bereit. Wird mehr Speicherplatz benötigt – etwa um die Produktsoftware aus der Ferne aktualisieren zu können – hat die neue Wireless-MCU-Familie zusätzliche 36 KByte RAM mit Unterstützung für Over-the-Air-Downloads.

Die neuen MCUs punkten mit einer laut Hersteller branchenweit führenden Standby-Stromaufnahme von unter 830 nA – „das sind 40 % weniger als bei konkurrierenden Bauelementen“, sagt Smith. Das helfe, die Betriebszeit von drahtlosen Anwendungen wie etwa elektronischen Regalplatz-Etiketten oder Reifendruck-Überwachungssystemen mit einer Knopfzelle auf bis zu 10 Jahre zu verlängern. Die CC2340-Familie ist für einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +125 °C ausgelegt. Laut Smith reicht das Anwendungsspektrum von industriellen Sensoren und medizinischen Laboratorien bis zu Outdoor-Anwendungen wie EV-Ladegeräten oder Smart Metern.

Stolz ist man bei TI auf die Ausgangsleistung von bis zu +8 dBm: „Das erreicht keine konkurrierende Wireless-MCU mit Bluetooth LE“, sagt Smith. Entwickler könnten dadurch die Funk-Performance verbessern und die Reichweite erhöhen. Die CC2340-Bausteine sind mit einem integrierten HF-Balun ausgestattet. Dies ermögliche ein einfacheres Design mit weniger externen Bauelementen – und somit niedrigeren Kosten.

Gewohnte Entwicklungsumgebung nutzen

Smith erläutert mögliche Anwendungsszenarien für die neuen Wireless-Bausteine: So könnten etwa Blutzuckermessgeräte mit einer einzigen Knopfzelle 18 bis 24 Monate gelagert und anschließend zwei Wochen aktiv genutzt werden – ohne dass erst manuell ein Plastikstreifen entfernt werden müsste, um die Stromzufuhr der Batterie zu aktivieren. Das vereinfache die Produktion und verbessere das Handling. In der Gebäudeautomation sorge die höhere Ausgangsleistung für mehr Reichweite. Und Produkte wie elektrische Zahnbürsten würden dank des geringen Stromverbrauchs im Sleep-Modus länger betriebsbereit bleiben.

Die Bausteine sollen sich laut Smith mit den gewohnten Tools programmieren lassen. Ingenieure können zudem ohne Lizenzgebühren auf einen BLE-Software-Stack zugreifen, der von TI seit 2010 unterstützt und auf dem neuesten Stand gehalten wird. Zur Unterstützung können Entwickler im TI E2E Bluetooth Support Forum Kontakt mit TI-Applikationsingenieuren aufnehmen. Als Starthilfe für die Entwicklung mit den Wireless-MCUs der CC2340-Familie bietet TI das Development Kit LP-EM-CC2340R5 zum Preis von 39,- US-Dollar an. TI plant, die Massenproduktion der neuen Wireless-MCUs im ersten Halbjahr 2023 hochzufahren.

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