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Leiterplattendesign & Baugruppenentwicklung PCB Design Award 2026: FED startet neue Ausschreibung

Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

Der FED schreibt erneut den PCB Design Award aus. Baugruppendesigner aus dem deutschsprachigen Raum können ihre Projekte bis Ende Mai 2026 einreichen. Ziel ist es, die Bedeutung des Leiterplattendesigns für Qualität, Kosten und Herstellbarkeit elektronischer Produkte sichtbarer zu machen.

Die Sieger des PCB Design Award 2024.(Bild: FED)
Die Sieger des PCB Design Award 2024.
(Bild: FED)

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) startet die achte Runde des PCB Design Award. Bis zum 31. Mai 2026 können Baugruppendesigner aus Deutschland, Österreich und der Schweiz ihre Projekte einreichen. Mit dem Wettbewerb will der Verband insbesondere die Leistungen im PCB-Layout und Baugruppendesign würdigen, die häufig im fertigen Produkt verborgen bleiben, aber maßgeblich zur Funktionalität und Herstellbarkeit beitragen.

Im Mittelpunkt stehen praxisnahe Designlösungen, die technische Anforderungen, Bauraumbeschränkungen oder Leistungsanforderungen erfolgreich umsetzen. Eine Fachjury bewertet die Einreichungen anhand der jeweiligen Aufgabenstellung. Der Wettbewerb umfasst vier Kategorien: 3D/Bauraum, High Power, High Density sowie „Einfach genial“.

Der FED sieht Baugruppendesigner als wichtige Schnittstelle zwischen Entwicklung und Fertigung. Entscheidungen im Layout beeinflussen demnach sowohl Produktionskosten als auch Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte. Mit der Auszeichnung soll diese Rolle stärker in den Fokus der Branche rücken.

Pro Kategorie werden drei Finalisten nominiert, die auf der FED-Jahreskonferenz am 23. und 24. September 2026 in Bamberg vorgestellt werden. Die Gewinner erhalten neben einer Auszeichnung ein Preisgeld von jeweils 1.000 Euro. Zusätzlich werden unter allen Teilnehmenden weitere Preise verlost. Erfahren Sie mehr auf der Webseite des FED zum PCB Design Award 2026. Dort können Sie sich auch gleich bewerben. (sb)

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