Wärmeleitpaste Paste mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Bei der Auslegung funktioneller Entwärmungskonzepte ist es äußerst wichtig, Engpässe entlang des thermischen Pfades so früh wie möglich zu analysieren und diese wärmetechnisch zu optimieren. Besondere Aufmerksamkeit gebührt hierbei der richtigen Kontaktierung des elektronischen Bauteils auf der Wärmesenke durch geeignete Wärmeleitmaterialien. Mit der neuartigen Wärmeleitpaste WLPK entspricht Fischer Elektronik den Anforderungen des Marktes nach einer Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit (λ=10 W/m*K). Die keramisch verfüllte, silikonfreie Wärmeleitpaste besteht aus einem synthetischen Polymer und ermöglicht eine schnelle sowie wirkungsvolle Wärmeableitung in einem Temperaturbereich von –60 bis 150°C. Unter normalen Anwendungsbedingungen verhärtet die Paste nicht, sie trocknet nicht aus und schmilzt nicht und unterliegt daher auch keinen besonderen Lagervorschriften. Die Wärmeleitpaste ist für eine einfache Handhabung standardmäßig in Kunststoffspritzen mit 3, 5 und 10 ml abgefüllt. Weitere Gebindegrößen und -arten werden nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.

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