Löttechnik Ofen-Überwachung für die Lötprozesse

Redakteur: Franz Graser

Das britische Unternehmen Datapaq stellt auf der SMT Hybrid Packaging Temperaturmesslösungen auf Basis der Datenloggerbaureihe Q18 vor: Sogenannte Reflow Tracker überwachen das Wellen- und Reflow-Löten, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie Arbeiten an Reparaturplätzen.

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Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg zeigt Datapaq Temperaturmess- und Analysesysteme für SMT-Lötprozesse.
Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg zeigt Datapaq Temperaturmess- und Analysesysteme für SMT-Lötprozesse.
(Bild: Datapaq)

Kompakte Hitzeschutzbehälter und spezielle Transportrahmen stellen sicher, dass die Systeme die kompletten Prozesse einschließlich Vorheizphase gemeinsam mit den Platinen durchlaufen und detailliert protokollieren. Die Temperaturverläufe von bis zu zwölf Thermoelementen je Logger lassen sich mit der zugehörigen Software darstellen.

Automatische Analysen, Ampelsignale und programmierbare Alarme zeigen auf, ob das Profil innerhalb der Toleranzgrenzen liegt. Trendanalysen gestatten darüber hinaus präventive Anpassungen und ermöglichen dadurch die maximale Auslastung der Anlagen.

Softwarefunktionen wie Easy Oven Setup und Rapid Oven Setup ermöglichen die einfache, automatische Ermittlung von Ofenrezepten und sparen beispielsweise bei einem Produktwechsel viel Zeit.

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