IPC-DRM-18H Neue Version des Bauteil-Referenz- und Training-Handbuch beim FED erhältlich

Der amerikanische Fachverband IPC hat sein Referenz- und Trainingsbuch für die Bauteilidentifikation IPC-DRM-18H (Component Identification Training & Reference Guide) völlig überarbeitet. Die neue Revision H enthält jetzt auf 73 Farbseiten mehr als 50 allgemein übliche Bauteilarten für Durchsteck- (THT) und Oberflächenmontage (SMT).

Anbieter zum Thema

MicroConsult Academy GmbH

Bicker Elektronik GmbH

CTX Thermal Solutions GmbH

In der neuen IPC-DRM-18H wurden die Daten für folgende Bauteiltypen aktualisiert: SSOP, TSOP, QFP, LQFP, PQFP, LCC, QFN, BGA. Neu hinzu gekommen sind: DFN, QFN-Multireihe, PoP (Package on Package), CSP (Chip Size Packaging), COB (Chip on Board), Nacktchips und Flip Chip. Damit ist die H-Ausgabe auf einem sehr aktuellen Stand.

Ebenfalls neu ist ein Kapitel, in dem auf die Gefahr der Kreuzkontaminierung (Cross Contamination) bei Verwendung von bleifreien Bauteilen und Baugruppen hingewiesen wird. Das Terminologie-Kapitel gibt Informationen über Polarität, Orientierung, Anschlussarten und Bauteilbestimmung (Component Reference Designators – CRD).

Preis (nur farbige Papierausgabe im Angebot, Englisch): FED-Mitglieder 40 €, Nichtmitglieder 45 €. Bei Bestellung mehrerer Exemplare gewährt der FED kräftige Rabatte.

Bestellmöglichkeit und weitere Informationen erhalten Interessenten in der Geschäftsstelle des FED.

Ein Buchmuster ist als PDF hinterlegt.

(ID:239577)