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Netzwerke und Workflows für die intelligente SMT-Fabrik

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Anbieter zum Thema

ET System electronic GmbH
Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH
DMB Technics AG
ASMPT GmbH & Co. KG

Viel Potenzial verspricht die Funktion Onboard PCB Inspection. Die Qualität von Lotpastendepots oder Verunreinigungen auf den für diese Bauteile vorgesehenen Flächen lassen sich nach dem Placement von BGAs nur schwer kontrollieren. Onboard PCB Inspection nutzt die Bauteilkameras des Bestückautomaten, um diese Themen vor dem Placement der BGAs/QFPs zu überprüfen. Der Bestückautomat fungiert in diesem Bereich wie ein SPI.

Die End-of-Line Bestückung großer Bauteile ist oft ein Flaschenhals und beschränkt die Gesamtproduktivität von SMT-Linien. Eine intelligente Software verbessert jetzt die Leistung des Bestückkopfs SIPLACE TwinHead. Bisher blockierten besonders lange Bauteile die zweite Aufnahme und viele Bauteile ließen sich in einem Bestückzyklus nur einzeln bestücken. Jetzt dreht SIPLACE TwinHead diese großen Bauteile automatisch so, dass über die zweite Pipette ein zweites Bauteil aufgenommen werden kann – die reale Bestückleistung steigt deutlich.

Wie stehe ich mit meiner eigenen Fertigung da?

Um die Messebesucher bei der Suche nach ihrem eigenen Weg zur Optimierung ihrer Fertigung zu unterstützen, bietet ASM auf der Messe den „Quick Factory Check“ an. Messebesucher können hierzu an Monitoren am ganzen Stand Fragen beantworten – und erfahren dann auch, wie andere Messebesucher die Fragen beantworten. So können Kunden den relativen Reifegrad ihres Unternehmens in Bezug auf smarte Prozesse evaluieren und Optimierungsansätze entdecken. Gleichzeitig lässt sich erkennen, in welchen Prozessen besonders große Optimierungspotenziale bestehen – um diese dann bei der Umsetzung der Smart Factory priorisieren zu können.

Wachstumsfeld für EMS-Unternehmen: Advanced Packaging

Neben zwei Linien für die klassische SMT-Fertigung mit SIPLACE SX und SIPLACE TX Bestücklösungen präsentiert ASM in einem speziellen Standbereich exklusiv neue Lösungen für das Advanced Packaging – also Chip Assembly durch Kombination von Flip Chips oder Bare Dies und SMT-Komponenten in Subsystemen.

Der Hintergrund: Angesichts des Bedarfs an Elektronik im Internet of Things explodiert die Nachfrage nach Kapazitäten für Advanced Packaging. Klassische Bonding-Prozesse werden durch das schnellere Advanced Packaging ersetzt. Für EMS-Fertiger mit entsprechenden Fähigkeiten entwickelt sich ein neuer, attraktiver Wachstumsmarkt.

ASM ist der weltgrößte Anbieter für Backend-Lösungen und verbindet im Advanced Packaging sein Know-how aus Backend und SMT. Auf der Messe wird ein Lösungs­portfolio gezeigt, mit dem sich der komplette Prozess vom Wafer bis zum gegurteten Package abbilden lässt.

So bewältigen DEK Galaxy Drucker und E-Form Schablonen die verschiedenen, hochpräzisen Druck- und Ball Placement-Prozesse. Eine neue Version der SIPLACE CA dient der kombinierten, ebenso hochgenauen wie schnellen Bestückung von Flip Chips oder Dies direkt aus dem Wafer und SMT Bauteilen.

Je nach Bedarf können Wafer-Module oder klassische Wechseltische an den vier Stellplätze der SIPLACE CA positioniert werden. Ihre Präzision und Geschwindigkeit sowie die Fähigkeit im Advanced Packaging mit großen Panels zu arbeiten, machen SIPLACE CA zu einer einzigartig produktiven Lösung für diesen Prozess. Ein weiterer Vorteil für EMS-Unternehmen, die erst in Dienstleistungen für Advanced Packaging einsteigen: Die SIPLACE CA kann jederzeit auch für die reine SMT-Bestückung eingesetzt werden und bietet somit maximale Investitionssicherheit.

Mit ORCAS für das Molding, dem Multibeam-Laser 1205 für die effiziente Vereinzelung und SUNBIRD für die optische Kontrolle, Sortierung und Gurtung der fertigen Packages komplettieren bewährte ASM Backend Lösungen die auf der Productronica 2017 gezeigte Prozesskette für das Advanced Packaging.

Neuigkeiten gibt es nicht nur auf dem Messegelände

Traditionell nutzt ASM die Productronica, um interessierte Elektronikfertiger zusätzlich in einer großen Inhouse-Messe mit Vorträgen über Neuigkeiten zu informieren. Dabei können viele Innovationen live im SMT Center of Competence gezeigt werden.

* Melanie Bechmann ist Marketing & Communications Manager bei ASM.

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