Nachhaltige Kontaktbeschichtung, gepimpte PCB-Relais und SPE

SPS 2025 Nachhaltige Kontaktbeschichtung, gepimpte PCB-Relais und SPE

21.11.2025 Von Kristin Rinortner 2 min Lesedauer

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TE Connectivity Germany GmbH

ODU GmbH & Co. KG

Bürklin GmbH & Co. KG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

SPS 2025: Zu den Highlights am TE-Stand 10.130 zählen die neue Beschichtungstechnik ECONIDUR für Steckverbinder-Kontakte und die Relais SNR II, eine neue Generation schmaler Leiterplatten-Relais mit verbesserter Leistung für industrielle Anwendungen.

SPS: Mit Hilfe eines 3D-Tool lassen sich die Exponate von TE in einer Industrieumgebung intuitiv erleben.(Bild: TE) — SPS: Mit Hilfe eines 3D-Tool lassen sich die Exponate von TE in einer Industrieumgebung intuitiv erleben.
(Bild: TE)

Besucher des Stands von TE Connectivity können alle Branchenlösungen des Unternehmens 3D in einer Industrieumgebung intuitiv erleben. Das Tool vermittelt ein kontextbezogenes Verständnis und bietet Möglichkeiten, Lösungen in realitätsnahen industriellen Umgebungen immersiv zu erkunden.

Die 3D-Landschaften helfen effizient beim Auffinden von Lösungen, wobei die Nutzer direkt auf detaillierte Produktinformationen zugreifen können, unter anderem auch auf die zuverlässigen Steckverbinder-Serien MicroSpeed und SMC. Diese Steckverbinder sollen in Kürze mit der neu entwickelten Beschichtung ECONIDUR verfügbar sein.

Bildergalerie

Bild 1: Schichtaufbau der Kontaktbeschichtung ECONIDUR.(Bild: TE)

Bild 2: Konfektionierter SMC-Steckverbinder.(Bild: TE)

Bild 3: Schmales Leiterplattenrelais SNR II mit verbesserter Leistung.(Bild: TE)

Nachhaltige Beschichtung für Steckverbinderkontakte

Bei ECONIDUR handelt es sich um einen Nickel-Nickel-Phosphor-Schichtaufbau mit Gold-Flash Topping für Kupferkontakte. Damit sollen laut Unternehmen die CO₂-Emissionen um 44 % im Vergleich zu einer Edelmetallbeschichtung reduziert werden – abhängig von der Schichtdicke, dem Leistungsniveau und dem Steckverbindertyp. Die so beschichteten Steckverbinder sollen in vielen industriellen Anwendungen zuverlässig funktionieren, unter anderem in Steuerungssystemen für die Automation oder in der Antriebstechnik.

Die Steckverbinder sind für eine zuverlässige Signalübertragung bei Datenraten bis zu mehreren GBit/s konzipiert und zeichnen sich laut Hersteller durch eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen, Gaseinflüssen und Mikroreibung (Fretting) aus.

Schmale PCB-Relais für industrielle Steuerungssysteme

Auch die aus dem Schrak-Portfolio stammende SNR-Relaisserie wurde weiterentwickelt: Die Serie SNR II soll eine deutlich höhere Vibrationsfestigkeit, mehr Lastreserven für erhöhte Temperaturen und eine wesentlich höhere Lebensdauer bieten. Das Relais kombiniert verbesserte Leistung mit Nachhaltigkeit, wobei eine Reduzierung des CO₂-Fußabdrucks um mehr als 15 % angestrebt wird.

Das Relais eignet sich sehr gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Darüber hinaus bietet es eine vollständige Abwärtskompatibilität mit dem Vorgängermodell SNR und den entsprechenden Sockeln, wodurch kostspielige Redesigns vermieden werden.

SPE-Standard IEC 63171-7

Single Pair Ethernet: Mit dem SPE-Hybridsteckverbinder im Format M12 treibt das Unternehmen die Erweiterung des Standards 63171-7 voran, um ein vollständiges und einheitliches SPE-Ökosystem für die Industrie zu ermöglichen.

Die Edition 2 dieses Standards ist ein bedeutender Schritt bei der Weiterentwicklung der industriellen Konnektivität und der schnelleren Einführung von Industrie 4.0. Der Standard kann die Marktakzeptanz von SPE-Technologien beschleunigen, die Komplexität reduzieren, End-to-End-Ethernet ermöglichen und die Nachhaltigkeit verbessern, da weniger Kupferkabel zum Einsatz kommen.(kr)

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Stand: 08.12.2025

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