Mit Simulation zuverlässige Leiterplatten entwickeln

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Ausfälle sind teuer und rufschädigend. Erfahren Sie, wie Sie durch Simulation in den Bereichen Signalintegrität, Powerintegrität und thermische Zuverlässigkeit Schwachstellen in Ihren PCB-Designs identifizieren, analysieren und beheben können.

Schnellere Signale, höhere Leistungen und kleinere Abmessungen stellen immer neue Herausforderungen an die Entwicklung elektronischer Komponenten, insbesondere Leiterplatten dar.

Durch den Einsatz von numerischer Simulation können Sie nicht nur die Übertragungsqualität der Datenkanäle sicherstellen, sondern auch die optimale Spannungsversorgung der Komponenten. Thermische Simulationen zeigen zusätzlich, wo im Design Temperaturhotspots entstehen könnten, sodass Sie proaktiv Maßnahmen ergreifen können.

Schauen Sie sich dieses Webinar an und erfahren Sie mehr zu:

Powerintegrität: Sicherstellen der Spannungsversorgung aller Komponenten
Signalintegrität: Datenkanäle analysieren und optimieren
Thermische Zuverlässigkeit: Temperaturhotspots erkennen und konstruktiv beheben

Ihr Referent

Frank Weiand

Business Development Manager Electromagnetics
CADFEM Germany GmbH

Bildquelle: CADFEM Germany GmbH

Optimale Leiterplatten durch Simulation