Stufenschablonen Mischbestückung in der Fertigung

Der Mix aus Steckern, Leistungs- und Chipbauteilen oder zum Beispiel μBGA, QFN und anderen erfordert unterschiedliche Pastendepots. Die Stufentechnologie ermöglicht hier einen wirtschaftlichen und schnellen Weg, diese zu generieren.

Durch die zunehmende Packungsdichte bei der Mischbestückung haben Stufenschablonen innerhalb der elektronischen Baugruppenfertigung verstärkt an Bedeutung gewonnen. Der Mix aus Steckern, Leistungs- und Chipbauteilen oder zum Beispiel μBGA, QFN und anderen erfordert unterschiedliche Pastendepots. Die Stufentechnologie ermöglicht hier einen wirtschaftlichen und schnellen Weg, diese zu generieren. Stufenschablonen bieten zudem die Möglichkeit Koplanaritätsabweichungen von Leiterplatten, z.B. durch Etikettierungen oder einem zu dicken Lötstopplack, zu kompensieren.

Die Stufenschablone ist auch ein sinnvolles Werkzeug für die Pin-in-Paste-Technologie: Wo ein Überdrucken nicht mehr zum gewünschten Ergebnis führt, sind additive Stufenflächen das Mittel der Wahl. Hier sind eine Vielzahl von Design-Richtlinien zu berücksichtigen welche von Fall zu Fall dem Padbild und Rakel- und Lötprozess angepasst werden müssen. Becktronic fertigt Schablonen in Stufenausführung mit bis zu drei Materialstärken und bietet sowohl geätzte als auch gefräste Schablonen an.

(ID:44560645)