Vorreinigung Mikroätze verbessert Haftung

LeitOn hat als erster Hersteller im Raum Berlin eine chemische Vorreinigung in den Produktionsprozess der Leiterplattenfertigung integriert.

Dabei handelt es sich um eine Mikroätze auf der Basis von Wasserstoffperoxid, die vom amerikanischen Chemieexperten OMG entwickelt wurde. Durch die gleichmäßigere Bearbeitung haften Resist und Lötstop besser und es lassen sich Leiterbahnen von nur 50 µm darstellen.

Zu Beginn des Verfahrens werden die Leiterplatten bei einer Temperatur von 35 °C entfettet, von Oberflächenverschmutzungen gereinigt und anschließend gespült. Im darauf folgenden Mikroätzbad wird die zugesetzte Menge des Additivs Glibrite von 3,5 Prozent des Gesamtvolumens auf 4 erhöht. Der Anteil der Schwefelsäure bleibt konstant bei 2,5 und die Konzentration des Wasserstoffperoxids steigt um ein Prozent auf 4,5 an. Nach einer weiteren Spülkaskade folgt die Entfernung der Restchemie, danach wiederum zwei Spülgänge, um die Platte anschließend bei 80 °C zu trocken.

Um die Kupferoberfläche von Leiterplatten zu säubern und anzurauen, werden in der Regel Bürstmaschinen mit Schleifwalzen verwendet. Eine optimale Haftung des Fotoresists sowie des Lötstopplacks ist so aber nicht möglich, da die abgetragenen Strukturen zu grob sind.

Bereits in der erst jüngst abgeschlossenen Einlaufphase hat sich die Innovation als Glücksgriff erwiesen: Die Durchlaufzeiten verkürzten sich und die Fertigungsqualität verbesserte sich erheblich.

(ID:42250240)