Leiterplattenklemmen Mehr Sicherheit bei hohen Temperaturen

Weidmüller offeriert seine Leiterplattenklemmen-Familien PS 3.5, PM 5.0x, LS 5.08, LM 5.0x, LL 9.52 und LMZF 5.00/5.08 mm jetzt aus dem Isolierstoff WEMID.

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Jauch Quartz GmbH

ET System electronic GmbH

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Weidmüller Interface GmbH & Co. KG

Weidmüller offeriert seine Leiterplattenklemmen-Familien PS 3.5, PM 5.0x, LS 5.08, LM 5.0x, LL 9.52 und LMZF 5.00/5.08 mm jetzt aus dem Isolierstoff WEMID.

WEMID ist ein halogen- und phosphorfreier Spezial-Thermoplast des Unternehmens, der gegenüber dem Polyamid PA 66 eine erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C (PA 66: 100 °C) bei verbesserter Brandresistenz aufweist. Die Brandklassifikation ist V0 (PA 66: V2) nach UL 94. Dadurch kann der Anwender die Leiterplattenklemmen bei gleichem Belastungsstrom in Geräten mit höherer Umgebungstemperatur (+20 K) einsetzen. Bei gleicher Baugröße der Leiterplattenklemme werden ein höheres Leistungsspektrum und mehr Sicherheit geboten. Der Anwender kann bei konstanter Umgebungstemperatur die Leiterplattenklemmen mit einem höheren Strom belasten. In der Praxis kann somit bei gleichem Leistungsspektrum eine kleinere und preiswertere Leiterplattenklemme eingesetzt werden. Die Leiterplattenklemmen aus WEMID erfüllen die Anforderungen nach RoHS. Der Kunststoff ist qualifiziert für den Bahneinsatz nach NF F 16-101.

Weidmüller, Tel. +49(0)5231 14280

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