LTCC-Multilayer-Substrate LTCC-Module für Hochtemperatur und Hochfrequenz-Applikationen

KOA offeriert als neue Produktlinie die kundenspezifische Herstellung von LTCC-Substraten (LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics) in Leiterstrukturen bis 30 µm und Mikrovia-Technik. LTCC-Substrate haben sich in Hochtemperaturanwendungen in der Kfz-Elektronik, in besonders zuverlässigen medizinischen Applikationen und in Hochfrequenz-Modulen bewährt. Ein weiteres Anwendungsfeld sind Gehäuse für MEMS (Micro Mechanical Electrical Systems).

Anbieter zum Thema

CSA Group Bayern GmbH

TRACO ELECTRONIC GMBH

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

KOA Europe GmbH

LTCC-Multilayer-Substrate werden durch Brennen bei Temperaturen unter 1000°C hergestellt. Das verwendete Silber mit seiner hohen Leitfähigkeit prädestiniert das Substrat für HF-Anwendungen. Die Charakteristik der Keramik ist selbst unter rauen Bedingungen stabil. Hoch genaue Abmessungen und Kavitäten mit einem präzise kontrollierten Shrinkage-Prozess sind ideal für MEMS-Anwendungen.

Der Siebdruck ist das erprobte Verfahren für Leiterbahnen mit 60/60 µm Leiter/Abstand in der Massenfertigung. Aktuelle Entwicklungen in der Nanotechnologie erlauben die Verwendung von Tintenstrahltechnologie mit Nano-Metallpartikeln. Das Kontrollieren der Menge und Landeposition jedes Tintentropfens ermöglicht eine sehr feine Struktur. Im Tintenstrahldruck mit Silber-Nanopartikeln lassen sich feine Strukturen mit Leiter/Abstand 30/30 µm auf dem LTCC Green Sheet drucken. Nach dem Stapeln und Brennen ist die Fertigung abgeschlossen.

Für hoch integrierte Schaltungen, sind kleine Durchkontakierungen zwischen den Lagen notwendig. KOA reduziert die konventionellen Durchkontaktierungen mit 100 µm Durchmesser auf Mikrovias mit 30 µm. Zuverlässigkeitsuntersuchungen und HF-Eigenschaften der Strukturen aus Tintenstrahltechnik und Mikrovias zeigte vergleichbare Ergebnisse zur konventionellen Dickschicht-Technik. Auf der Oberfläche realisiert KOA Strukturen mit 20 µm Abstand mit seiner original Dünnschicht-Technologie. Die Adhesion ist stark genug für die SMD-Bestückung.

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