Bleifreies Hochtemperaturlot Lotpaste mit 242 °C Solidustemperatur

GLT stellt eine neue Hochtemperaturlotpaste in der bleifreien Legierung Sn89Sb10,5Cu0,5 vor. Die Solidustemperatur von 242 °C liegt etwa 22 °C oberhalb der Schmelztemperatur von SAC-Legierungen.

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Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

GLT stellt eine neue Hochtemperaturlotpaste in der bleifreien Legierung Sn89Sb10,5Cu0,5 vor. Die Solidustemperatur von 242 °C liegt etwa 22 °C oberhalb der Schmelztemperatur von SAC-Legierungen. Die Legierung eignet sich für Mehrstufen-Lötprozesse, in denen anschließend mit SAC-Loten gearbeitet wird.

Merkmal der Hochtemperaturlotpaste sind eine extrem hohe Dehnfähigkeit von rd. 12.000 psi, verbesserte Benetzungseigenschaften im Vergleich zu anderen bleifreien Legierungen sowie ein Schmelzbereich von 21 °C zwischen 242 und 263 °C, der den Tombstoning-Effekt minimiert. Die Lotpaste ist erhältlich zum Dosieren und Drucken in allen Flussmittelsystemen sowie den Kornklassen II, III, IV und V (nur zum Dosieren).

GLT Gesellschaft für Löttechnik, Tel. +49(0)7231 92090

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