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Elektronikfertigung Lotpaste für stabile SMT-Serienprozesse und hohe Stückzahlen

Von Susanne Braun 1 min Lesedauer

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Stannol GmbH & Co. KG

Mit der Lotpaste SP6500 erweitert Stannol seine Produktlinie für die oberflächenmontierte Elektronikfertigung. Die Paste ist auf stabile SMT-Serienprozesse und hohe Stückzahlen ausgelegt. Gleichzeitig wird für die Paste Lotpulver aus recyceltem Material.

Die SP6500 wurde speziell für die anspruchsvolle Serien- und Massenproduktion in der oberflächenmontierten Elektronikfertigung (SMT) entwickelt.(Bild: Stannol)
Die SP6500 wurde speziell für die anspruchsvolle Serien- und Massenproduktion in der oberflächenmontierten Elektronikfertigung (SMT) entwickelt.
(Bild: Stannol)

Unabhängig von neuen Gehäusetechnologien oder Integrationsgraden bleibt das Löten ein unverzichtbarer Prozess der Elektronikfertigung, denn jede Leiterplatte benötigt zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen.

Für die High-Volume-SMT-Fertigung und mit Blick auf die Nachhaltigkeit des Materials hat Lötmittelhersteller Stannol die Lotpaste SP6500 vorgestellt. Diese Paste der Greenconnect-Serie des Unternehmens wurde speziell für Serien- und Massenproduktionen entwickelt, in denen stabile Prozessbedingungen und reproduzierbare Ergebnisse über lange Produktionsläufe hinweg entscheidend sind.

Zu den zentralen Eigenschaften zählt eine konstante Druck-zu-Druck-Performance beim Schablonendruck. Laut den Produktentwicklern von Stannol kann die Paste über längere Produktionszyklen hinweg eingesetzt werden, ohne dass eine Nachdosierung erforderlich ist. Gleichzeitig soll sie stabile Prozessfenster bei unterschiedlichen Reflow-Profilen ermöglichen, und das sowohl in Luft- als auch in Stickstoffatmosphäre.

Für eine hohe Prozesssicherheit sollen unter anderem eine zuverlässige Benetzung der Pads, eine gute Selbst-Ausrichtung der Bauteile sowie reduzierte Effekte wie Tombstoning oder Solder-Balling sorgen. Die SP6500 basiert auf einer No-Clean-Technologie, bei der nach dem Reflow nur geringe und transparente Rückstände entstehen, sodass in vielen Anwendungen auf eine nachgelagerte Reinigung verzichtet werden kann.

Die SP6500 unterstützt Anwendungen im Fine-Pitch-Bereich bis 0,4 mm und bietet laut Hersteller eine hohe Tackiness für Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten. Sie ist mit gängigen Schablonendrucksystemen kompatibel und damit für unterschiedliche Fertigungsumgebungen ausgelegt.

Neben der Prozessperformance hebt Stannol auch Nachhaltigkeitsaspekte hervor. Die Paste verwendet Lotpulver aus recyceltem Material und soll dadurch rund 85 Prozent weniger CO₂-Emissionen verursachen als konventionelle Lotpasten. Zudem ist die Formulierung halogenfrei. (sb)

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