Batch-Anlage für das Vakuumlöten Löten mit Vakuum für lunkerfreie Lötverbindungen

Die PINK GmbH Vakuumtechnik, Wertheim, stellt auf der SMT 2009 eine neue Anlage für das Vakuumlöten vor. Die VADU 200 ist eine kompakte Batch-Anlage, auf der üblicherweise Taktzeiten von ca. 8 Minuten realisierbar sind.

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Heitec AG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

TRACO ELECTRONIC GMBH

Die Firma PINK hat die bisherige Anlage VADU 200 umfassend überarbeitet. Die neue Anlage ergänzt die modulare Produktpalette bestehend aus der kompakten Lötanlage VADU 100 für Laboranwendungen und der Inline-Anlage VADU 300 für die Großserienproduktion.

Die Lötanlage VADU 200 bietet die gleich hohe Lötqualität und Prozesstechnik und damit die gleichen Systemvorteile wie die bewährte Inline-Anlage VADU 300: lunkerfreie Lötverbindungen, Löten mit Lotpasten, Löten mit Lotformteilen (Preforms), Löten mit Flussmittel (zuverlässige Kondensatabscheidung), Löten ohne Flussmittel (mit Ameisensäure oder Formiergas), Temperaturprofile nach IPC/JEDEC, Löttemperaturen bis 400°C, Heiz- und Kühlgradienten von <40 kmin bis>400 K/min, Taktzeiten von nur ca. 8 min, geringes Delta-T an den Bauteilen, hohe Reproduzierbarkeit (auch nach langer Nutzungsdauer), kontinuierliche Prozessüberwachung und Rückverfolgbarkeit.

Löten in zwei hermetisch getrennten Prozesskammern

Der Lötprozess findet in zwei hermetisch getrennten Prozesskammern statt. In der ersten Kammer erfolgt ein Gasaustausch, um eine inerte Atmosphäre zu schaffen. Danach werden die Bauteile auf ihren Werkstückträgern in die hermetisch getrennte Heizkammer transportiert. Die Kontaktwärmeübertragung erfolgt geregelt über Abstandsregulierung zwischen der motorisch höhenverstellbaren Heizplatte und dem Werkstückträger.

Die Heizplatte der VADU200 verfügt über eine große thermische Masse und ermöglicht – unabhängig von der Masse der zu lötenden Bauteile – eine sehr schnelle Energieübertragung sowie eine hohe Temperaturkonstanz. Nach Abschluss des Heiz- und Lötprozesses mit Entfernen der Lunker wird der Werkstückträger zurück in die erste Prozesskammer transportiert, die nun als Kühlkammer fungiert. Hier erfolgt – ebenfalls mit Kontaktwärmeübertragung – eine definierte und programmierbare Abkühlung.

Relevante Prozessparameter werden präzise gergelt

Ein großer Vorteil des VADU-Konzepts ist die präzise Regelung aller relevanten Prozessparameter wie z.B. der Temperaturgradienten beim Aufheizen und Abkühlen. Prozesstechnisch erforderliche Verweilzeiten sowie der Einsatz von Vakuum und Prozessgasen sind in jeder Phase frei wählbar. Der gesamte thermische Prozess findet in inerter Atmosphäre statt. Durch das Vakkum werden Lunker in der flüssigen Phase des Lotes zuverlässig entfernt. Der Grund ist die Kraft, die aus dem Differenzdruck zwischen den im Lot eingeschlossenen Gasblasen und der Prozesskammer resultiert.

Eine leistungsfähige Software mit menügeführter Benutzerführung und SPC-Datenerfassung ermöglicht eine produktbezogene Prozessverfolgung (Traceability) und umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten für kundenspezifische Anforderungen.

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