Lötbarkeitstester ermittelt fehlerhafte Teile und beugt Produktionsengpässen vor

Elektronikfertigung Lötbarkeitstester ermittelt fehlerhafte Teile und beugt Produktionsengpässen vor

03.05.2012Redakteur: Franz Graser

Elektronikbauteile werden heute oft über Broker bezogen. Das kann dazu beitragen, dass mangelhafte Teile in den Produktionskreislauf gelangen. Lötbarkeitstester mindern dieses Risiko: Sie helfen, Teile mit unzureichender Metallisierung vorab auszusortieren.

Anbieter zum Thema

ET System electronic GmbH

Treston Deutschland GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

MICROTRONIC Microelectronic Vertriebs GmbH

Der Lötbarkeitstester LBT-210 prüft Elektronikbauteile auf ihre Benetzbarkeit mit Lotpaste und beugt damit potenziellen Ausfällen im Produktionsprozess vor.
(Foto: Microtronic)

Der Anbieter Microtronic aus Neumarkt-Sankt-Veit stellt zur Messe SMT/Hybhrid/Packaging den Lötbarkeitstester LBT 210 vor. Das PC-gesteuerte Gerät untersucht Bauteile auf ihre Lötbarkeit, indem die Komponenten auf Lötpaste platziert werden. Die Paste wird dann gemäß des bei der Produktion üblichen Temperaturprofils erhitzt. Die während des Temperaturzyklus gemessenen Parameter und Werte können dann überwacht und auch gesichert werden.

Wird der Testlauf gestartet, dann erfasst die Software die relevanten Messwerte in Form einer Tabelle, gibt sie als Kurve aus und blendet die für die jeweilige Norm relevanten Eckdaten ein, um die Lötbarkeit beurteilen zu können. Microtronic empfiehlt, die Testroutine sollte mit rund 10 Bauteilen aus der gleichen Lieferung zu wiederholen, um einen belastbaren Mittelwert zu erhalten.

Hintergrund der Messreihe ist es, die Bauteile schon beim Wareneingang darauf zu überprüfen, ob sie problemlos verarbeitet werden können. Wenn das Ergebnis gut ist, können die Komponenten in die Produktion gegeben werden. Werden Mängel festgestellt, bleibt immer noch genug Zeit, um die gesamte Charge zurückgehen zu lassen und Ersatz zu fordern oder anderweitig zu beschaffen, bevor es in der Produktion zu Engpässen kommt.

Darüber hinaus präsentiert Microtronic in der kommenden Woche das Ultraschall-Inspektionswerkzeug Sonix Echo. Das Gerät spürt Defekte und Ungenauigkeiten auf, die bis zu 0,05 Mikrometer klein sein können. Die SMT/Hybrid/Packaging findet vom 8. bis zum 10. Mai auf dem Nürnberger Messegelände statt.

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