Firmenschrift Leitfaden zum Auftragen von Wärmeleitpasten

Chomerics bietet einen Leitfaden zum Aufbringen und Dosieren von Wärmeleitpasten an. Die 16-seitige Broschüre enthält detaillierte technische Informationen und hilft Entwicklern bei der Wahl des richtigen, dosierbaren Wärmeschnittstellenmaterials und der Integration in den Fertigungsprozess.

Anbieter zum Thema

ACTRON AG

EBV Elektronik GmbH & Co. KG

CADFEM Germany GmbH

Chomerics Europe Parker Hannifin Ltd. Seal Group

Die Schrift (Leitfaden: Thermal Interface Material Dispensing Guide) bietet genaue Informationen über die Gele THERM-A-GAP, vor Ort aushärtende Verbundmaterialien des Typs THERM-A-FORM und andere dosierbare Wärmeleitpasten. Zahlreiche Tipps und Beschreibungen von Dosieranlagen für die Fertigung von geringen oder hohen Stückzahlen helfen den Kunden, die geeigneten Methoden und Systeme für ihre jeweilige Anwendung zu finden.

Die dosierbaren Wärmeleitpasten eignen sich für Elektronikgehäuse. Sie füllen Lücken und passen sich an komplexe Geometrien an. Diese Anpassungsfähigkeit stellt die erforderliche Schließkraft und den Kontaktwiderstand bereit, was zu einer geringeren Bauteiltemperatur und einer höheren MTBF führt.

Bei dosierbaren Materialien sind Aspekte wie die Dosieranlage, Kontaktfläche, Toleranzberechnung, Schließkraft und das physikalische Aufbringen des Materials zu berücksichtigen. Für das Auftragen von Wärmeleitpasten gibt es verschiedene Anlagen und Möglichkeiten: von Handspritzen bis hin zu voll automatischen Dosieranlagen für die Serienfertigung.

Die Wahl der richtigen Ausrüstung hängt von verschiedenen Faktoren ab: Stückzahl, Arbeits-/Gerätekosten, Präzisionsanforderungen und aufzutragendes Material.

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