Materialbearbeitung Laser-Direktstrukturierungs-Pulverlack auf Metallkörpern

Zwei Varianten eines LDS-fähigen Pulverlacks machen dreidimensionale Metallkörper zu LED-Trägern.

Anbieter zum Thema

Schulz-Electronic GmbH

EBV Elektronik GmbH & Co. KG

Treston Deutschland GmbH

LPKF Laser & Electronics AG

Beim LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturieren) wird normalerweise ein Bauteil aus einem LDS-dotierten Kunststoff hergestellt. Der Laser legt die Leiterbahnstrukturen auf der Oberfläche an, in einem stromlosen Metallisierungsbad bilden sich dann Leiterschichten auf den Strukturen (Kupfer, Nickel und Gold).

Anstelle des LDS-Kunststoffs wird beim LDS PowderCoating von LPKF ein metallischer Grundkörper mit dem LDS-Pulverlack beschichtet. Die Pulverbeschichtung funktioniert gut auf metallischen Oberflächen wie Stahl oder Aluminium, aber auch auf elektrisch leitenden Kunststoffen. Der Pulverauftrag erfolgt in einem elektrostatischen Verfahren, was eine homogene Schicht mit genau definierbarer Dicke garantiert.

Das LDS PowderCoating von LPKF liegt in den Varianten PES 200 und PU 100 vor. Die seidenmatte PES-Oberfläche ist auf hohe mechanische Stabilität optimiert, das glänzende PU 100 bietet robustere chemische und thermische Eigenschaften. Beide Pulverlacke bieten ab etwa 80 µm bzw. 60 µm Schichtdicke eine gute elektrische Durchschlagfestigkeit für Wechselspannungen (größer 4 kV).

Wegen der mechanischen Stabilität und Lackhaftung sind beim PU 100 Eckenradien von 2 Millimetern konstruktiv einzuhalten. Für die Haftfestigkeit der elektronischen Bauteile auf den Leiterbahnen ergibt sich bei beiden ein Wert zwischen 90 und 120 N – das liegt im Bereich herkömmlicher Leiterplatten.

PU 100 ist für einen fünfsekündigen Löteinsatz bei 270 °C zugelassen, während PES 200 auf 240 °C beschränkt ist. Vorversuche haben ergeben, dass zumindest PU 100 für eine Zertifizierung nach V-0 (UL-94) geeignet ist. Die Zertifizierung ist für beide Materialien beantragt.

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