Koppelinduktivität als EMV-Parameter bei Steckverbindern

Sie möchten Zeit sparen und teure Designänderungen bei Board-to-Board-Steckverbindern in der Entwicklung vermeiden? Mit der Koppelinduktivität als Parameter für das EMV-Verhalten von Steckverbindern zeigen wir Ihnen, wie das gelingt.

Die fortschreitende Digitalisierung in allen Branchen, wie dem (Industrial) Internet of Things, Industrie 4.0, Smart Grid sowie Smart Home erfordert eine sichere High-Speed-Datenübertragung vom Sensor bis zur Cloud. Dabei werden elektrische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Der Aufbau erfolgt zunehmend auf Basis von Modulen.

Um Zeit und teure Designänderungen in der Entwicklung zu sparen, sollten schon einzelne Komponenten und Module einem EMV-Test unterzogen werden, um die Funktionsfähigkeit in der späteren Anwendungsumgebung zu verifizieren, anstatt erst das fertige Gerät zu testen.

Die Anforderungen an die Module können entsprechend auf die Verbindungselemente der Module übertragen werden. Eine mögliche Beschreibung des EMV-Verhaltens des Steckverbinders bietet die Koppelinduktivität.

In diesem Webinar erfahren Sie:

Welcher Wirkmechanismus der Koppelinduktivität zugrunde liegt

Wie und Warum der Parameter Koppelinduktivität verwendet wird

Worauf es bei der Schirmung eines Steckverbinders ankommt

Welche EMV-Güte ein solcher Steckverbinder aufweist, auch im Vergleich zu einem ungeschirmten Steckverbinder

Welche Vorteile Anwender haben

Ihre Referenten

Dipl.-Ing. Stefan Frömmrich

Product & Process Development
ept GmbH

Dipl.-Ing. Carsten Stange

Entwicklung
Langer EMV-Technik GmbH

Bildquelle: ept GmbH, ept GmbH

Elektromagnetische Verträglichkeit