Mobile-Menu

Reflow-Ofen Kompakter und präziser Reflow-Ofen für Kleinserien und Labore

Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

Mit dem HR-11 erweitert Paggen Werkzeugtechnik das Portfolio um einen Reflow-Ofen mit geringem Formfaktor, der sich speziell für die Kleinserienfertigung sowie für die Arbeit in Laboren und in Entwicklungsabteilungen anbietet.

Der kompakte HR-11-Reflow-Ofen von Paggen Werkzeugtechnik.(Bild: Paggen Werkzeugtechnik)
Der kompakte HR-11-Reflow-Ofen von Paggen Werkzeugtechnik.
(Bild: Paggen Werkzeugtechnik)

Reflow-Öfen sind zentrale Werkzeuge in der Elektronikfertigung, um SMD-Bauteile präzise und reproduzierbar auf Leiterplatten zu löten. Dabei wird die aufgetragene Lotpaste kontrolliert geschmolzen und abgekühlt, wodurch mechanisch und elektrisch zuverlässige Verbindungen entstehen. Im Unterschied zum Hand- oder Wellenlöten erlaubt der Reflow-Prozess eine exakte Temperaturführung, was besonders für empfindliche oder komplexe Baugruppen entscheidend ist. Dazu eignet sich der Ofen nicht ausschließlich zum Löten, sondern auch zum Trocknen und Aushärten von Klebern oder Lacken sowie für andere Thermoprozesse.

Konventionelle Reflow-Öfen benötigen meist viel Stellfläche, die insbesondere in Laborumgebungen oft fehlt. Der HR-11 von Paggen Werkzeugtechnik adressiert dieses Problem mit einem kompakten Design, kombiniert Konvektion und Infrarotwärme und bietet eine fein steuerbare Prozessführung. Somit eignet sich der Ofen für das Löten, Trocknen und Aushärten in Entwicklung und Kleinserie.

Kompakte Anwendungsvielfalt

Mit einer Prozesskammer von 220 × 350 mm und maximalen Leiterplattengrößen bis 300 × 200 mm ist der HR-11 für Prototypen, Laborchargen und Kleinserien geeignet. Die Prozessprofile lassen sich über Touchscreen oder die mitgelieferte HRWIN-Software linear oder als Sattelkurve konfigurieren; bis zu sechs Rampen sind möglich. 100 benutzerdefinierte Programme bieten eine hohe Wiederholgenauigkeit. Vier integrierte Thermofühler ermöglichen eine präzise Prozessüberwachung. Beim optionalen Modell HR-11-N2 sorgt eine Stickstoffzufuhr für oxidationsfreie Lötungen oder den Umgang mit temperaturempfindlichen Materialien.

Auch abseits klassischer Lötprozesse ist der HR-11 flexibel einsetzbar: Mit bis zu 16 Stunden Prozessdauer bei 150 °C lassen sich auch Aushärte- und Trocknungsprozesse präzise steuern, etwa für Lacke, Harze oder Vergussmassen. Zur Entfernung von Prozessdämpfen verfügt der HR-11 über eine Abluftfunktion, externe Absaugeinheiten lassen sich bei Bedarf anschließen. Ein forcierter Kühlprozess nach dem Löten reduziert die Bauteiltemperatur ebenso wie die Wartezeit zwischen den Durchläufen. Damit bietet der HR-11 ein breites Anwendungsspektrum – von der ersten Testleiterplatte bis zur seriennahen Fertigung im kleinen Maßstab. (sb)

(ID:50683927)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung