20-nm-Prozesstechnik Kintex UltraScale-FPGAs von Xilinx sind nun konform zu PCI Express

Die in 20-nm-Prozesstechnik gefertigten Kintex UltraScale-FPGAs mit PCI-Express-Konformität wurden in die Liste der PCI-SIG-Integratoren aufgenommen.

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Heitec AG

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Xilinx UK

Auf dem PCI-SIG Event am 3. April 2014 haben die Bausteine mit integrierten PCI-Express-Blöcken die elektrischen, Protokoll- und Interoperabilitätstests bestanden. Die UltraScale-Familie unterstützt Gen3-Geschwindigkeiten (8 Gb/s) mit Links bis x8 und sechs integrierten PCIe-Blöcken. Das ermöglicht Applikationen mit hohem Datendurchsatz wie Wireline und Data Center, die SRIOV (Single Root I/O Virtualization) mit erweiterbaren physischen und virtuellen Funktionen erfordern.

Entwickler können damit die hohe Systembandbreite und programmierbare Systemintegration für eine Vielzahl von Applikationen mit kostenneutral integrierten PCIe-Blöcken unterstützen.

20nm-UltraScale-Familie

Die 20nm-UltraScale-Bausteine bieten in Verbindung mit der Vivado Design-Suite eine programmierbare Architektur in ASIC-Klasse und eine schnelle Designmethodik. Das Produktportfolio erweitert Xilinx' Kintex- und Virtex-FPGA- und 3D-IC-Familien, die auf der UltraScale-Architektur und TSMCs 20nm-SoC-Prozess basieren.

Die UltraScale-Bausteine liefern laut Xilinx eine 1,5- bis 2-fache Systemperformance und Integration bei etwa der Hälfte des Leistungsverbrauchs gegenwärtig verfügbarer Lösungen. Die Bausteine nähmen somit die Routing-Eigenschaften der nächsten Generation vorweg: Sie bieten ASIC-typische Taktung und Verbesserungen in der Logik und Vernetzung. Sie beseitigen Engpässe in der Interconnect Fabric und unterstützen die hohe Ausnutzung der Bausteine ohne Performance-Einbußen. Mit der kompatiblen Stellfläche beider Familien bieten die Kintex UltraScale-FPGAs einen Migrationspfad zu den Virtex UltraScale-Bausteinen.

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