STMicroelectronics und NXP Joint Venture der Halbleiterhersteller heißt ST-NXP Wireless

Redakteur: Jan Vollmuth

Das Geheimnis wurde gelüftet: Das von NXP Semiconductors und STMicroelectronics gegründete Joint Venture wird unter dem Namen ST-NXP Wireless im 3. Quartal an den Start gehen. CEO wird Alain Dutheil von STM sein.

Anbieter zum Thema

Aufbauend auf den Mobil- und Wireless-Geschäftsbereichen von STMicroelectronics und NXP, die zusammen im Jahr 2007 3 Mrd. US-$ Umsatz generierten, wird sich das neue Unternehmen auf die Bereiche 2G, 2,5G, 3G, Multimedia, Konnektivität und zukünftige Wireless-Technologien konzentrieren. ST-NXP Wireless wird voraussichtlich als Nummer drei in den Markt eintreten.

Das Management Team von ST-NXP Wireless wird sich aus erfahrenen Industrieexperten von beiden Unternehmen zusammensetzen. Der jetzige Chief Operating Officer (COO) von STMicroelectronics, Alain Dutheil, wurde beauftragt, ST-NXP Wireless als Chief Executive Officer (CEO) zu leiten und sich ausschließlich auf das neue Joint Venture zu konzentrieren.

Der Vorstand von ST-NXP Wireless, geleitet von Alain Dutheil, besteht aus:

  • Abhijit Bhattacharya, derzeit Finanzcontroller, Multimarket Semiconductors Business Unit, NXP, ernannt für die Position des Chief Financial Officer des Joint Ventures
  • Tommi Uhari, derzeit Executive Vice President und General Manager der Mobile, Multimedia & Communications Group, STMicroelectronics
  • Marc Cetto, derzeit Executive Vice President und General Manager der Mobile & Personal Business Unit, NXP.

Zusammenschluss zum „weltweiten Wireless-Powerhouse“

„Der neue Name, ST-NXP Wireless, verdeutlicht den Zusammenschluss zweier komplementärer und bedeutender Kräfte zum neuen weltweiten Wireless-Powerhouse“, sagte Alain Dutheil. „Unser neues Unternehmen wird einzigartig positioniert sein, um Kundenbeziehungen mit den wichtigsten Unternehmen der Mobil- und Wireless-Industrie fortzuführen, und die Leidenschaft und die Expertise der – wie ich glaube – besten Talente der Industrie zum Ausdruck zu bringen.“

Das Joint Venture ST-NXP Wireless soll Design, Vertrieb und Marketing sowie Back-end-Herstellungsgüter beider Mutterunternehmen in eine effiziente Organisation zusammenführen, und gleichzeitig auf die Foundry und Wafer-Fertigungs-Leistungen der Mutterfirmen zurückgreifen.

ST-NXP Wireless wird seinen Hauptfirmensitz in der Schweiz haben. Angestrebt wird ein Abschluß der Verhandlungen im 3. Quartal 2008, abhängig von behördlichen Genehmigungen und Rücksprachen mit den Betriebsräten.

(ID:260840)