Innovative Zukunftstechnologien im PCB-Bereich

TechVision 2024 Innovative Zukunftstechnologien im PCB-Bereich

02.10.2024 Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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Bürklin GmbH & Co. KG

Heitec AG

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Am 11. September 2024 versammelte die TechVision in Dresden Experten aus Forschung und Industrie, um die neuesten Trends und Entwicklungen im Bereich der Leiterplattentechnologien und Elektroniklösungen zu präsentieren. Organisiert von der CONTAG AG in Kooperation mit den Fraunhofer-Instituten IZM und IKTS, stand die Veranstaltung unter dem Motto „Elektronik der Zukunft - PCBs and beyond“. Die TechVision bot eine spannende Plattform für den Austausch zu innovativen Technologien und zukunftsweisenden Konzepten, die die Elektronikfertigung nachhaltig prägen werden.

Dr. Frank Raspel, CONTAG AG: Diskussion über die Bedeutung schneller Prototypenentwicklungen für den Erfolg neuer Elektronikprojekte.(Bild: CONTAG) — Dr. Frank Raspel, CONTAG AG: Diskussion über die Bedeutung schneller Prototypenentwicklungen für den Erfolg neuer Elektronikprojekte.
(Bild: CONTAG)

„Elektronik der Zukunft - PCBs and beyond“ war das Thema der TechVision am 11. September 2024 in Dresden, einer hochkarätigen Veranstaltung rund um das Thema Leiterplatten und fortschrittliche Elektroniklösungen. Organisiert von der CONTAG AG in Zusammenarbeit mit den Fraunhofer-Instituten IZM und IKTS brachte die TechVision mehr als 50 Forscher, Entwickler und Industrievertreter zusammen.

Der Schwerpunkt der fünf Vorträge lag sowohl auf der Weiterentwicklung bewährter Leiterplattentechnologien, als auch auf den neuesten Entwicklungen und Konzepten aus der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie konventionelle und neuartige Leiterplattentechnologien.

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Die TechVision 2024 bot Raum für den fachlichen Austausch und wertvolle Kontakte zwischen Forschung und Industrie.(Bild: CONTAG)

TechVision: Über 50 Forscher, Entwickler und Industrievertreter kamen in Dresden zusammen, um innovative PCB-Technologien und fortschrittliche Elektroniklösungen zu diskutieren.(Bild: CONTAG)

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Der Eröffnungsvortrag von Christian Ranzinger, CTO der CONTAG AG, gab eine Übersicht der innovativen 2D- und 3D-Leiterplattentechnologien für moderne Elektronikanwendungen. Dr. Steffen Ziesche und Dr. Lars Rebenklau vom Fraunhofer IKTS geben einen tiefen Einblick in die Welt keramischer Materialien für Hochleistungsanwendungen. Den Einsatz neuartiger Packaging-Konzepte (PCB) für die Entwicklung hochauflösender und kompakter Radarmodule beleuchtete Dr. Christian Tschoban vom Fraunhofer IZM aus Berlin. Abgerundet wurden die technologischen Vorträge von Dr. Frank Raspel, Prokurist der CONTAG AG, der über den schnellsten Weg zum PCB-Prototypen referierte.

Anschließend hat das Fraunhofer IKTS zu einer interessanten Führung durch die Räumlichkeiten des Instituts eingeladen und den Teilnehmern eindrucksvollen Einblick in praxisorientierte Forschung gegeben. Die Veranstaltung war eine Plattform für intensives Networking und den Austausch zwischen Forschung, Entwicklung und Industrie. Die Teilnehmer haben mit vielfältigen Impulsen für ihre Elektronikprojekte den Rückweg angetreten. „Super organisiert und tolle Vorträge“ war von vielen Teilnehmern zu hören. Die CONTAG AG plant in den nächsten Monaten weitere Veranstaltungen in diesem Format.

(mbf)

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