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Metrologie-Kooperation Infinitesima, ASML & Imec: Ultraschnelle 3D-Messtechnologie für die Chipfertigung

Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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ASML Netherlands B.V.
imec Interuniversity Micro Electronics Centre
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
CSA Group Bayern GmbH
IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Infinitesima arbeitet gemeinsam mit ASML und Imec an einem neuen Messsystem, das 3D-Oberflächenstrukturen in Nanometerauflösung deutlich schneller erfassen soll als bisherige Technologien. Die Lösung basiert auf dem „Metron3D“-System des Unternehmens.

Das Metron3D-System von Infinitesima.(Bild: Infinitesima)
Das Metron3D-System von Infinitesima.
(Bild: Infinitesima)

In der Chipindustrie bezeichnet Metrologie alle Messverfahren, die Strukturgrößen, Schichtdicken, Rauigkeiten und Profilformen während der Fertigung kontrollieren. Sie dient als Rückgrat der Prozessüberwachung und entscheidet darüber, ob ein Prozess stabil läuft und ob die Ausbeute stimmt. Moderne Knoten, Hybrid-Bonding und EUV-Lithografie erfordern jedoch nicht nur 2D-Messungen, sondern vollständige 3D-Daten, und diese möglichst schnell und mit atomarer Genauigkeit.

Genau hier setzt das gemeinsame Projekt von Infinitesima, ASML und Imec an, das die Verantwortlichen von Infinitesima im Juli 2025 ankündigten. In den kommenden drei Jahren wollen die Partner ein Messsystem schaffen, das eine Auflösung auf AFM-Niveau (Atomic Force Microscope; Rasterkraftmikroskop) mit der Geschwindigkeit optischer Verfahren kombiniert und inlinefähig ist. Das Metron3D von Infinitesima nutzt eine hochfrequente Tapping-Spitze, die Oberflächenprofile im Nanometerbereich erfassen kann, ohne die typischen Geschwindigkeitsnachteile konventioneller AFM-Systeme.

Der Fokus der Kooperation liegt auf der Weiterentwicklung der Geschwindigkeit, Genauigkeit und Integrationsfähigkeit des Systems. Ziel ist es, eine Messtechnologie bereitzustellen, die mit den Anforderungen neuer Fertigungsgenerationen mithalten kann – insbesondere beim Hybrid-Bonding, bei dem zwei Chips mit Nanometerpräzision zueinander ausgerichtet werden müssen. Eine zuverlässige und schnelle 3D-Metrologie ermöglicht stabilere Prozessfenster, schnellere Fehlererkennung und letztlich höhere Ausbeuten. Besonders im Umfeld von High-NA-EUV, 2-nm-Technologien und 3D-Packaging gilt eine solche Messlösung als zunehmend strategisch notwendig. (sb)

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