Gap Filler Hohe Wärmeleitfähigkeit

Der sehr weiche silikonfreie Gap Filler TGF-HSS-NS von Hala weist eine Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK auf und ergänzt das Portfolio der silikonfreien Elastomeren des Unternehmens.

Anbieter zum Thema

CTX Thermal Solutions GmbH

Kisling AG

HALA Contec GmbH & Co. KG

Der sehr weiche silikonfreie Gap Filler TGF-HSS-NS von Hala weist eine Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK auf und ergänzt das Portfolio der silikonfreien Elastomeren des Unternehmens.

Aufgrund seiner Härte von 45 Shore 00 passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen an und gleicht Spaltmaße,

Nichtplanaritäten und Toleranzen zwischen Wärmequellen und -senken aus. Die mechanische Stabilität und das optionale Laminat ermöglichen eine einfache Verarbeitung und eine einseitig haftfreie Demontage. Den Gap Filler gibt es in Dicken von 0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 3,0 mm.

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