Hochtemperatur-Testsockel für diskrete Halbleiter

Test- und Burn-In-Sockel Hochtemperatur-Testsockel für diskrete Halbleiter

02.10.2014Redakteur: Lea Drechsel

Speziell für Anwendungen mit hohen Strömen und Temperaturen bietet Sullins (Vertrieb Infratron) Test- und Burn-In-Sockel beispielsweise für Dioden, Transistoren und MOSFETs an.

Anbieter zum Thema

ET System electronic GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Infratron Vertriebs GmbH

Hochtemperatur-Testsockel : Auch ausgefallene Anforderungen können problemlos erfüllt werden.
(Bild: Infratron)

Sie stellen sowohl für axiale Bauelemente wie auch für alle gängigen TO-Gehäuse eine sichere und wirtschaftliche Lösung dar. Diese Sockel können auch bei geringen Stückzahlen kundenspezifisch an die Applikation angepasst werden. Die Werkzeuge sind modular aufgebaut, so dass erforderliche Änderungen schnell möglich sind.

Einzelschranksystem: Wenn fest steht, dass ein Einzelschrank ausreicht, ist der SE 8 dank gleicher Technik eine Alternative zu Anreihsystemen. (Bild: Rittal)

Der maximale Temperaturbereich beträgt -65°C bis 250°C, die maximale Stromstärke liegt bei 3 A. Durch das offene Design ist eine optimale Wärmeabfuhr möglich. Extra breite„Lead-Ins“ sorgen zusätzlich für leichtes Einführen der Bauelemente und eine kurze Wechselzeit.

Auf der Basis jahrzehntelanger Erfahrung mit anspruchsvollen Card-Edge Verbindern können auch ausgefallene Anforderungen problemlos erfüllt werden.

MX6x-Modul: Neues Mitglied der nanoRISC-Familie mit Freescale i.MX6 (Vertrieb: MSC) (Bild: MSC Technologies)

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