SMT Hybrid Packaging Heraeus stellt Bonddrähte und Dickfilmpasten in den Vordergrund

Auf der Messe SMT Hybrid Packaging präsentiert Heraeus Produkte aus den Bereichen Bonddrähte sowie Circuits & Components.

Anbieter zum Thema

ept GmbH

Cadlog Group

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Das Unternehmen zeigt in Halle 9 am Stand 340 Bonddrähte und -bänder auf Edelmetallbasis sowie aus kostengünstigeren Materialien. Im Fokus des Messeauftritts von Heraeus stehen Produkte, gefertigt aus Aluminium, Kupfer sowie bondbaren Aluminium-Kupfer-Hybridmaterialien. Diese Bonddrähte erhöhen die Lebensdauer und Zuverlässigkeit in robusten elektronischen Leistungsmodulen. Darüber hinaus präsentiert der Hersteller seine Produktpalette legierter Silberdrähte sowie beschichteter Bonddrähte.

Aus dem bisherigen Bereich Thick Film entstand zu Beginn des Jahres die Geschäftseinheit Circuits & Components entstanden. Mit der Neuorganisation wurde das Produktportfolio im Bereich Dickfilm um leitfähige Polymere für Kondensatoren ergänzt, die erstmalig auch auf der SMT-Messe präsentiert werden.

Die unter der Marke Clevios angebotenen leitfähigen Polymere finden als polymerer Feststoffelektrolyt in Tantal- und Aluminium-Kondensatoren Verwendung. Hochwertige Dickfilmpasten, darunter das neueste Dickkupfer-System, das Celcion-Materialsystem für LED-Anwendungen, Niedertemperaturpasten für OLED-Anwendungen und bleifreie Widerstandspasten sind weitere Highlights am Heraeus-Messestand.

Außerdem informieren Heraeus-Experten auf der SMT über branchenrelevante Fachthemen. Jörg Trodler, Entwicklungsingenieur Assembly Materials, leitet am Dienstag, dem 6. Mai, von 14:00 bis 17:00 Uhr ein Tutorial zum Thema „Lötstellenqualität in der bleifreien Aufbau- und Verbindungstechnik“. Jürgen Dick, Produktmanager für Wedge Bonding Wires, hält am Mittwoch, dem 7. Mai um 11.00 Uhr auf dem messebegleitenden Forum in Halle 9 den Vortrag „Aluminum, Copper, Hybrid – Advanced Bonding Wires for Power Electronics“.

(ID:42598585)