Multi Area Void Calculation Gaseinschlüsse berechnen

Poren in unterschiedlichen Größen, Verteilung und Gesamtvolumen können die Zuverlässigkeit von Lötstellen beeinträchtigen. Je nach Gehäuseform sowie thermischer, mechanischer und elektrischer Beanspruchung setzt man unterschiedliche Bewertungskriterien an.

Anbieter zum Thema

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

Syslogic GmbH

Bei Bauteilen mit Kühlflächen ist eine möglichst hohe Lotbedeckung geforderte um die Wärmeableitung zu gewährleisten. Poren in CSPs (Chip Scale Package) können schon bei 15% Anteil qualitätsrelevant sein. Deshalb wird häufig eine nahezu porenfreie Lötverbindung gefordert.

So gibt es aber auch Bereiche auf Baugruppen in Abhängigkeit von der Gehäuseform wie BGA oder Zweipoler eine Porenanteil von 25% und größer als Tolerabel anzusehen. Mit der Multi Area Void Calculation (MAVC) der Kraus Hardware sind diese störenden Gaseinschlüsse jetzt röntgentechnisch zu berechnen, auszuwerten und Empfehlung für die Fertigung abzugeben.

Der entscheidende Unterschied zur herkömmlichen Porenauswertung ist die in definierte getrennte Auswertung von "Max single void %" und "Max total void %". Ergebnis sind höhere Yields, geringeres Rework und verminderte Fehler in der Fertigung.

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