Nokia Funktechnologie Wibree wird Bluetooth-Bestandteil

Die von dem finnischen Telekomspezialisten Nokia entwickelte und im Oktober letzten Jahres vorgestellte Ultra-Low-Power-Wireless-Technologie Wibree wird in die Bluetooth-Spezifikation aufgenommen.

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Wibree soll künftig als Ultra-Low-Power-Bluetooth-Technologie für Geräte mit geringer Akkulaufzeit das Angebot der Bluetooth SIG (Special Interest Group) im Bereich Wireless PANs (Personal Area Network) speziell für kleine Geräte ergänzen, gaben Nokia und Michael Foley, Executive Director der Bluetooth SIG bekannt.

„Durch Einbinden oder Referenzieren anderer Wireless-Technologien wie UWB für Anwendungen mit hohen Übetragungsraten, des Nahbereichsfunks NFC und jetzt Wibree für Ultra-Low-Power-Anwendungen in Form von Blutooth-Profiles eröffnen wir uns zahlreiche neue Anwendungen und neue Funktionalitäten, ohne die gewohnte Benutzerumgebung zu verändern“, sagt Michael Foley. „Mit der Integration von Wibree folgen wir den Wünschen unserer Mitglieder nach einer einer Ultra-Low-Power-Lösung, die nun voraussichtlich in rund einem Jahr zur Verfügung stehen wird.“

Spezifikation für das erste Halbjahr 2008 angekündigt

Nokia hatte bereits 2001 mit der Entwicklung von Wibree begonnen, die Technologie jedoch erst im Oktober 2006 der Öffentlichkeit vorgestellt. Um die Verbreitung von Wibree zu forcieren, hat Nokia ein Industrieforum eingerichtet, dem heute u.a. Texas Instruments, Casio, Epson ST Microelectronics oder Nordic Semiconductor angehören. Dieses Forum wird nun in die Bluetooth-Arbeitsgruppen integriert.

Zu den mit der neuen Bluetooth-Lösung anvisierten Gerätegruppen gehören beispielsweise Sportuhren, Gesundheits- und Wellness-Geräte oder auch Unterhaltungselektronik, die in ein bestehendes PAN eingebunden werden sollen.

Das Marktforschungsunternehmen ABI Research prognostiziert für Wibree ein Marktvolumen in Höhe von 432 Mio. US-$ im Jahr 2012, bei verkauften 809 Mio. Einheiten.

Die Integration von Wibree in Bluetooth hat bereits begonnen. Die erste Version der entsprechenden Spezifikation wird für das erste Halbjahr 2008 erwartet.

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